[发明专利]一种RFID纸基票据回收再利用的方法

说明书

技术领域

本发明属于RDID票据回收再利用的方法领域，尤其是一种RFID纸基票据回收利用的方法。

背景技术

目前，我国将RFID技术引入铁路客票及演出类票务的案例越来越多。这种把RFID技术引入票据的方法在实现了票据的高度防伪，提高了工作效率的同时，也实现了数据资源的共享。但同时，该票务一次性使用的特点造成了资源的浪费。

发明内容

本发明的目的是提供一种加工过程简单、能够实现资源二次利用的RFID纸基票据回收再利用的方法。将回收的票据射频电路部分无损伤取下，封装于PVC材料的卡基中，用于各类较简单的RFID标签的应用项目当中。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：RFID纸基票据回收再利用的方法，其特征是包括下列步骤：

---从使用过的RFI D纸基票据上截取RFID芯片及天线线圈；

---在天线线圈物理中心处纸基上打孔，然后将截取的RFID芯片及天线线圈放在PVC卡基中进行冲压封装，或将截取的RFID芯片及天线线圈直接夹封于模具基片的电路片槽中进行封装。

截取RFID芯片及天线线圈时，沿天线线圈外沿将RFID芯片及天线线圈连同天线线圈外部纸基一同截取下来。

本发明的有益效果是：实现了资源的二次利用，卡片封装过程中只需在电路片上打孔后进行冲压，或直接将电路片夹封于特制的PVC卡基的电路片槽之中，加工过程简单，电路与卡基的相对位置结构稳定。在电路片中间打若干过孔，通过对pvc材料的热层压加工，是得上下两个基片在过孔出连接到一起，使整个卡片的结构比较牢固。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明涉及到的电子票据的结构示意图；

图2是本发明热层压方法生成产品的结构分解示意图；

图3是本发明热层压方法加工示意图；

图4是本发明模具式方法生成产品的结构分解示意图；

图5是本发明模具式基片的外壳平面示意图。

具体实施方式

实施例1：热层压式。RFID纸基票据回收再利用的方法，包括下列步骤：从使用过的RFID纸基票据上截取RFID芯片及天线线圈，在天线线圈物理中心处纸基上打孔，然后将截取的RFID芯片及天线线圈放在PVC卡基中进行冲压封装。

如图1所示，为本发明中涉及的电子票据的结构示意图，纸基12内封装有射频电路2，本发明需要完成的冲压加工过程是：沿射频电路天线外沿将该射频电路连同其外部纸基一同截取下来。

如图2所示，采用本发明热层压方法生成的改造成的射频卡包括，PVC上基片1及下基片3，和两个基片之间的射频电路2即由票据上截取下来的部分，在射频电路2上打有若干孔6。

图3为截取的射频电路片，保持电路的原有天线线圈5、芯片7的结构特征不变。在纸质基片上打若干过孔6。

实施例2：模具式。RFID纸基票据回收再利用的方法，其特征是包括下列步骤：从使用过的RFID纸基票据上截取RFID芯片及天线线圈，将截取的RFID芯片及天线线圈直接夹封于模具基片的电路片槽中进行封装。

如图4所示，射频卡包括PVC上模具基片8、PVC下模具基片9以及两个模具基片外壳之间的射频电路11即由票据上截取下来的部分。

如图5所示，为本发明的PVC模具基片外壳8或9的正面示意图，基片物理中心位置为与射频电路同等大小、深度约为1毫米的基槽10，用于将射频电路片装于其中。