[发明专利]片上系统的桥接装置及方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及集成电路设计领域，尤其涉及片上系统的桥接装置及方法。

背景技术

片上系统(SOC，System On a Chip)是指将处理器模块和具有其它功能的电子模块集成到一块集成电路芯片当中。片上系统中可以包括数字电路模块、模拟电路模块、混合信号电路模块。SOC芯片在运行过程中，其各模块的数据都需要通过数据总线进行交互。目前，工业界应用最广泛的总线和处理器的组合有两种，其中，一种由高级微控制器总线规范(AMBA，AdvancedMicrocontroller Bus Architecture)与Arm微处理器构成；另一种由扩展外设总线(EPB，External Peripheral Bus)和PowerPC微处理器构成。

知识产权(IP，Intellectual Property)核是一种具有特定功能、可被集成到片上系统的芯片模块，包括硬核和软核两种类型。在片上系统的设计过程中，往往需要将多个IP核集成到片上系统中，为了实现IP核与总线间的数据传输，就需要在IP核和总线间设计满足IP核和总线要求的接口协议，常用的两个接口协议包括：开放IP核协议(Open Intellectual Property Core Protocol)和虚拟接口插槽联盟(VSIA，Virtual Socket Interface Alliance)规范的虚拟元件接口(VCI，Virtual Component Interface)协议。

对于标准IP核来说，通常很难被复用到片上系统设计中，其原因在于，标准IP核所使用的接口协议无法兼容多种总线协议，而不同的片上系统设计往往根据项目的具体要求而采用不同的总线协议。因此，为了实现片上系统中处理器与IP核的数据传输，就需要针对不同设计，单独开发用于连接该处理器与IP核的接口电路。另外，对于单个IP核和多个处理器核的片上系统设计，例如，一个同时包括ARM微处理器和PowerPC微处理器的片上系统，如果要保证单个IP核既支持ARM微处理器又支持PowerPC微处理器，就需要分别开发两种独立的接口电路。另外，由于IP接口标准的多样性，对于存在多个IP核和多个处理器核的片上系统设计，为了保证多个IP核既支持ARM微处理器又支持PowerPC微处理器，就需要有针对性地分别开发多种接口电路。

发明内容

有鉴于此，本发明具体实施例的目的在于提供片上系统的桥接装置及方法，通过所述的片上系统的桥接装置及方法，达到实现多种IP核与多种总线之间的数据交互和片上系统设计中的IP核复用的目的。

本发明实施例提供了一种片上系统的桥接装置，包括：

参数配置模块，用于根据第一总线协议、第二总线协议、第一知识产权IP核接口协议、第二IP核接口协议和数据传输通道状态分别为第一总线、第二总线、第一IP核和第二IP核配置参数；

第一接口处理模块，用于接收来自所述第一IP核或所述第一总线的第一数据流，根据所述第一IP核接口协议或所述第一总线协议，并结合所述第一IP核或所述第一总线的参数将所述第一数据流构造为所述第一IP核接口协议数据流或所述第一总线协议数据流；

数据传输缓存模块，用于根据所述第一总线、所述第二总线、所述第一IP核和所述第二IP核的参数传输、缓存所述第一IP核接口协议数据流或所述第一总线协议数据流；

第二接口处理模块，用于根据所述第二IP核接口协议或所述第二总线协议，并结合所述第二IP核或所述第二总线的参数将所述第一IP核接口协议数据流或所述第一总线协议数据流构造为第二IP核接口协议数据流或第二总线协议数据流后，将所述第二IP核接口协议数据流或所述第二总线协议数据流发送给所述第二IP核或所述第二总线；

控制模块，用于根据所述第一总线、所述第二总线、所述第一IP核、所述第二IP核的参数控制所述第一接口处理模块、所述数据传输缓存模块和所述第二接口处理模块之间的数据交互。

按照本发明的一种特征，所述参数包括：

总线协议类型、总线接口数、IP核接口协议类型和IP核接口数。

按照本发明的另一种特征，所述总线协议类型包括：

高级微控制器总线AMBA协议和扩展外设总线EPB协议。

按照本发明的另一种特征，所述IP核接口协议类型包括：

开放IP核协议和虚拟元件接口协议。

本发明实施例还提供了一种片上系统的桥接方法，包括：