[发明专利]一种射频测试装置及其屏蔽方法无效
| 申请号： | 200810112637.4 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101287355A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 苏勤 | 申请（专利权）人： | 德信无线通讯科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 田野 |
| 地址： | 100015北京市朝阳区酒仙*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 测试 装置 及其 屏蔽 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种射频测试装置的屏蔽方法，该方法包括以下步骤：
在电路板表面用金属箔片把需要屏蔽的电路部分分隔开；
将所述射频测试装置的金属外壳与电路板需要屏蔽部分所对应的部分设置屏蔽用腔体；
将所述腔体的边缘粘贴导电泡棉；
将所述导电泡棉与所述金属箔片紧密贴合装配成所述的射频测试装置。
2.如权利要求1所述的方法，其中，还包括步骤：
将所述金属箔片表面进行镀锡处理。
3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述金属箔片是电的良导体金属箔片，包括铜、银、金或铝。
4.如权利要求1或2所述的方法，其中，将所述射频测试装置的金属外壳与电路板需要屏蔽部分所对应的部分设置屏蔽用腔体采用铣的工艺。
5.一种射频测试装置，其特征在于，该装置至少包括：
一电路板，该电路板上设置有射频电路，在所述电路板表面用金属箔片将需要屏蔽的电路部分分隔开；
一外壳，该外壳使用金属材料，所述外壳与电路板上需要屏蔽的电路部分相对应的部分设置屏蔽用腔体；
所述腔体的边缘粘贴有导电泡棉。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于：所述金属箔片表面还设置一层镀锡层。
7.如权利要求5或6所述的装置，其特征在于：所述金属箔片是电的良导体金属箔片，包括铜、银、金或铝。
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