[发明专利]含有核@壳结构填料的高介电复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种含有核@壳结构填料的高介电复合材料，其特征在于，所述复合材料由铝和聚苯乙烯组成，按质量比：铝的含量范围为10～45wt％，聚苯乙烯的含量范围为55～90wt％。

2.一种含有核@壳结构填料的高介电复合材料的制备方法，其步骤是：

1)将铝研磨成粉末，铝粉在室温空气中钝化4～8小时，或浸泡在浓硝酸中，钝化0.5～1小时，再用蒸馏水通过酸式漏斗抽滤、洗涤至中性，得到表面处理铝粉，即核@壳结构填料。

2)称取聚苯乙烯颗粒，在乙酸乙酯溶液中充分溶解，得到聚苯乙烯的乙酸乙酯溶液；按不同质量分数比称取步骤1得到的空气中钝化的铝粉，加入到乙酸乙酯溶液中超声作用0.5小时后，再和聚苯乙烯的乙酸乙酯溶液混合，或按不同质量分数比称取步骤1得到的浓硝酸中钝化的铝粉，加入到聚苯乙烯的乙酸乙酯溶液中；室温下搅拌均匀后，浇注成膜，并进行室温晾干、真空烘干操作，再于温度条件为150～180℃、压力条件为10～15Mpa的环境中成型，最后在温度条件为0～10℃的环境中定型，即得到所述的含有核@壳结构填料的高介电复合材料。

3.根据权利要求2所述一种含有核@壳结构填料的高介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述表面处理铝粉的粒度为20纳米～200目。

4.根据权利要求2所述一种含有核@壳结构填料的高介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述聚苯乙烯的平均分子量在20～50万之间，密度为1.06g/cm³，熔融温度范围为145～155℃。