[发明专利]用于修复非屏裂性不良的PDP面板的方法

说明书

技术领域

本发明总体上涉及等离子显示面板(PDP)的修复方法，尤其 涉及对非屏裂性不良的PDP面板的修复方法。

背景技术

封接排气工艺是在PDP(Plasma Display Panel，等离子显示面 板)的制造过程中，处于面板制作最后阶段的工艺。从玻璃基板的 洗净开始，依次在前基板01上制作BUS电极、前介质层及氧化镁保 护层，依次在后基板20上形成ADD电极、后介质层、放电单元格(障 壁21)、荧光粉层，封接框22等。封接准确对位后，进行防偏离工 序。安装排气管12和封接环11后进行封接排气(参见图1)。封接 排气的过程是：将基板加热使封接料熔化，在130～200μm缝隙的前 基板和后基板之间形成密闭的空间，与排气管密闭连接，此时，排 气管与真空系统部分形成一个密闭的空间；完成封接后，开始排气。 排气完成后，向屏内充入定量的工作气体进行封离(将排气管烧熔， 使屏与设备脱离开，专业术语称“封离”)。封排工艺的主要技术 特点在于可在前、后基板之间形成密闭的空间并实现真空。在进行 封排工艺的过程中，往往会出现在封接完成后漏气的情况。

面板的非屏裂性不良是指在PDP面板加工过程中，面板本身不 存在炸裂等不良，而主要是由于排气管或封接料的原因造成漏气而 导致的不良。漏气的原因主要体现在以下几个方面：在封接工艺中， 由于封接料本身或封接料制作工艺的原因造成PDP面板封接不良， 例如封接框出现漏孔；在进行封接排气时，由于封排工艺或排气管 质量的原因造成PDP面板封接不良；以及在封排完成后，在基板运 输的过程中将封离后的排气管接头碰裂而造成PDP面板的不良等 等。

从制造成本和使用的材料来看，修复具有非屏裂性不良的PDP 面板具有一定的优势。目前的现有技术中尚无针对等离子显示面板 的非屏裂性缺陷的修复技术。针对现有技术的空白，本发明提供了 适用于修复PDP面板的非屏裂性缺陷的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供对非屏裂性不良的PDP面板的简单的 修复方法。

本发明的用于修复非屏裂性不良的等离子显示器面板的方法 包括：去除排气管，然后重新安装排气管的步骤；和/或对封接框上 的漏孔进行修补的步骤。

在上述的方法中，所述除去排气管的步骤进一步包括：将基板 以排气管向下摆放的方式送入高温炉中，高温炉中加热的温度为大 于等于约440℃；在所述高温炉中进行加热，直到低熔点玻璃熔化； 以及使残余的所述排气管自然脱落。

在上述的方法中，除去所述排气管的步骤进一步包括：在常温 下将基板的排气孔向下摆放；采用砂粒工具进行打磨，直至残余排 气管的长度小于等于1.5mm，则完成去除排气管的步骤。其中，使 用的砂粒工具为100目到500目。

本发明的方法还包括对封接框上的漏孔进行修补的步骤，包 括：保护引线电极；利用封接浆料对漏孔进行修补，并填实漏孔； 以及进行自然干燥。

在上述方法中，在封接框方向修补的浆料外边到孔边的距离大 于1mm，干燥时间约为8到30分钟。所述封接浆料是与封接框浆 料相同的材料或与封接框特性相同的浆料。对所述漏孔的修补在将 前、后基板对合定位后进行的。

本发明的方法还包括最后进行的封接排气步骤。

本发明可利用简单实用的方法，提供PDP面板的再生方法，以 达到提高PDP面板加工的良品率并降低生产成本的效果。

附图说明

图1是现有技术中排气管封接完成后的PDP面板的示意图。

图2是封接框出现漏孔的示意图。

图3是由于排气管断裂造成的PDP面板封接失败的示意图。

图4是从面板除去残余排气管的示意图。

图5是PDP面板重新安装排气管的示意图。

图6是进行重新封离后的PDP面板的示意图。

具体实施方式

现将结合附图具体描述本发明。本文中所说明的附图是用来提 供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性 实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。