[发明专利]晶圆清洗方法和清洗装置

权利要求书

1.一种晶圆清洗方法，将第一溶剂输送进入清洗容器，清洗晶圆，其特征在于：还包括将第二溶剂输送进入清洗容器，清洗晶圆表面残留的第一溶剂，所述的第一溶剂为蚀刻后残留物去除液，所述的蚀刻后残留物去除液包含邻苯二酚成分，所述的第二溶剂为N-甲基-2-四氢吡咯酮。

2.如权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于：所述第一溶剂从第一液体进入管路载入清洗容器，所述第二溶剂从第二液体进入管路载入清洗容器。

3.如权利要求2所述的晶圆清洗方法，其特征在于：在第二溶剂从第二液体进入管路输送进入清洗容器之前将第一溶剂通过第一液体排出管路排出清洗容器。

4.如权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于：所述的第二溶剂经过加压后从清洗容器内装配的喷嘴喷入清洗容器，从对应的喷嘴喷出的第二溶剂射流交汇后在晶圆表面发散。

5.如权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于：所述的第一溶剂用于清洗所述晶圆表面的光刻胶。

6.如权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于：所述第一溶剂可溶于所述第二溶剂。

7.应用权利要求2至6中任一项所述晶圆清洗方法的晶圆清洗装置，包括清洗容器，所述的清洗容器上装配与清洗容器内部连通的第一液体进入管路，用于输送清洗晶圆的第一溶剂，其特征在于：所述的清洗容器上还装配与清洗容器连通的第二液体进入管路，用于输送清洗晶圆表面残留第一溶剂的第二溶剂，所述第一溶剂为蚀刻后残留物去除液，所述蚀刻后残留物去除液包含邻苯二酚成分，所述第二溶剂为N-甲基-2-四氢吡咯酮。

8.如权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗容器内还装配一个以上的喷嘴，所述喷嘴与第二液体进入管路连通。

9.如权利要求8所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述的喷嘴一一对应地位于两条平行管路上，所述喷嘴的射流方向朝向或平行于晶圆表面，且对应喷嘴的射流线路相交，所述的两条平行管路对称地位于所述清洗容器底面相对的两侧边。

10.如权利要求8所述的晶圆清洗装置，其特征在于：还包括液体增压系统，所述液体增压系统的出口与第二液体进入管路连通。

11.如权利要求8所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述喷嘴与第二液体进入管路连通。

12.如权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述第一液体进入管路与所述第二液体进入管路通过共用液体总入口与清洗容器连通，所述液体总入口位于所述清洗容器顶面。

13.如权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述的清洗容器上还装配用于排出第一溶剂的第一液体排出管路和用于排出第二溶剂的第二液体排出管路。

14.如权利要求13所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述第一液体排出管路与所述第二液体排出管路通过共用液体总出口与清洗容器连通，所述液体总出口位于所述清洗容器底面。

15.如权利要求14所述的晶圆清洗装置，其特征在于：还包括四个液体储罐，所述的第一液体进入管路与装载第一溶剂的第一液体储罐连通；所述的第二液体进入管路与装载第二溶剂的第二液体储罐连通；所述的第一液体排出管路与装载完成清洗后被排出清洗容器的第一溶剂的第三液体储罐连通；所述的第二液体排出管路与装载完成清洗后被排出清洗容器的第二溶剂的第四液体储罐连通。