[发明专利]一种基于大容量图像存储技术的电路板缺陷离线检测方法有效
申请号: | 200810116850.2 | 申请日: | 2008-07-18 |
公开(公告)号: | CN101334266A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 郑众喜;李鹏杰;刘明星 | 申请(专利权)人: | 北京优纳科技有限公司 |
主分类号: | G01B11/00 | 分类号: | G01B11/00 |
代理公司: | 北京华进专利事务所 | 代理人: | 吴鸿维 |
地址: | 100085北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 容量 图像 存储 技术 电路板 缺陷 离线 检测 方法 | ||
1.一种基于大容量图像存储技术的电路板缺陷离线检测方法,该方法采集实际在线检测状况下的PCB板局部区域图像,通过图像拼接技术将多个局部区域图像拼接成一整幅PCB板图像,并存储在硬盘上,在本地计算机上打开TMAP图像文件编辑、调试用于在线的自动光学检测AOI设备缺陷检测程式,实现对PCB板缺陷离线检测,该电路板缺陷离线检测方法包括步骤:
(1)调节自动光学检测AOI设备到检测条件,拍摄待检测PCB板的各局部区域图像,并保存到本地计算机或者网络服务器上;
(2)使用图像拼接技术根据拍摄各局部区域图像的物理位置拼接成完整的图像,并使用大容量图像保存格式,保存成一个TMAP图像文件;
(3)使用离线自动光学检测AOI设备程式编辑系统打开保存的TMAP图像文件,在本地计算机上编辑缺陷检测程式;
(4)使用离线自动光学检测AOI设备程式编辑基于TMAP图像文件调试设计的程式,模拟PCB板的检测。
2.根据权利要求1所述的电路板缺陷离线检测方法,其特征为:根据各局部区域图像的空间位置关系,使用基于图像相关的匹配算法拼接各局部区域图像,拼接成一个完整的PCB板的图像;并按照TMAP图像的格式要求存储完整的PCB板图像。
3.根据权利要求2所述的电路板缺陷离线检测方法,其特征为:所述TMAP图像文件是用于大容量图像保存的文件存储格式,该TMAP图像文件结构采用图层Layer和图像块Tile结合的方式来存储图像数据,TMAP图像文件结构包括以下三部分:
3.1文件头
文件头定义了TMAP文件类型的全局信息,包括以下内容:
图像文件格式说明;
文件格式版本号;
图像数据文件数目;
图像基本信息:图像大小、颜色、压缩方式、压缩比、最大倍率;
图像图层信息:最大图层数目,图像图层间倍率关系;
图像数据块信息:数据块大小;
图像数据校验码;
保留信息,用于数据结构升级;
3.2原始图像信息Image
原始图像信息定义了用于生成TMAP文件的原始图像数据信息,包括以下内容:
原始图像信息Image编号;
原始图像信息Image对应的位置信息;
原始图像信息Image对应的数据文件编号;
原始图像信息Image对应的放大倍率;
原始图像信息Image对应的数据文件位置及偏移量;
3.3中间层图像块Tile
中间层图像块定义了生成TMAP数据文件过程中自动产生的中间层数据块的信息,包括以下内容:
中间层图像块Tile编号;
中间层图像块Tile对应的位置信息;
中间层图像块Tile对应的数据文件编号;
中间层图像块Tile对应的放大倍率;
中间层图像块Tile对应的数据文件位置及偏移量。
4.根据权利要求1所述的电路板缺陷离线检测方法,其特征为:使用离线自动光学检测AOI程式编辑系统打开一个TMAP图像文件时,首先根据TMAP图像文件的信息构建出软件需要使用的数据结构。
5.根据权利要求4所述的电路板缺陷离线检测方法,其特征为:初始化完图像数据之后,根据当前图像的放大倍率选择TMAP图像文件结构中合适的图层Layer来读取数据;根据所选择的图像区域计算出该区域在原始图像上的坐标位置;遍历所选图层Layer的中间层图像块Tile,求出与需要显示的区域有交集的中间层图像块Tile,并解码当前图像块队列中的图像块;在用户界面中显示解码图像。
6.根据权利要求5所述的电路板缺陷离线检测方法,其特征为:打开一个TMAP图像文件时,通过多线程处理的方法进行解码和显示,并调节线程优先级加快图像浏览和显示速度。
7.根据权利要求1所述的电路板缺陷离线检测方法,其特征为:在步骤(4)中,自动光学检测AOI设备程式编辑系统通过提取TMAP图像的局部模拟自动光学检测AOI设备在线检测时获得的真实PCB图像,并通过运行与自动光学检测AOI设备在线检测相同的检测算法模拟在线检测的效果。
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