[发明专利]一种直插器件封装及其设计方法无效
| 申请号： | 200810117036.2 | 申请日： | 2008-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101334804A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郭静怡;蔡孝魁 | 申请（专利权）人： | 北京星网锐捷网络技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L23/48;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100036北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 及其 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种直插器件封装，其特征在于，该直插器件封装包括窃锡焊盘；
所述窃锡焊盘，用于防止所述直插器件的焊盘在焊接过程中粘连导致短路。
2、如权利要求1所述的直插器件封装，其特征在于，所述窃锡焊盘添加于所述直插器件的每一个边缘焊盘。
3、如权利要求1所述的直插器件封装，其特征在于，根据焊接过程中所述直插器件的传送方向，所述窃锡焊盘添加于所述直插器件沿传送方向的最后一排焊盘。
4、一种直插器件封装的设计方法，其特征在于，该方法包括：
建立直插器件的封装；
在所述直插器件的封装中添加窃锡焊盘，用于防止所述直插器件的焊盘在焊接过程中粘连导致短路。
5、如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述直插器件的封装中添加窃锡焊盘，包括：
在所述直插器件的每一个边缘焊盘添加窃锡焊盘。
6、如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述直插器件的封装中添加窃锡焊盘，包括：
根据焊接过程中所述直插器件的传送方向，在所述直插器件沿传送方向的最后一排焊盘上添加窃锡焊盘。
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