[发明专利]膏浆压灌桩工艺方法有效

专利信息
申请号: 200810117721.5 申请日: 2008-08-04
公开(公告)号: CN101324065A 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 刘勇;孙云飞;宋红英 申请(专利权)人: 北京振冲工程股份有限公司
主分类号: E02D5/36 分类号: E02D5/36;E02D5/46
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 程凤儒
地址: 100102北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 膏浆压灌桩 工艺 方法
【权利要求书】:

1.一种膏浆压灌工艺方法,其特征在于:该方法包括下述步骤:

第一步骤,用钻孔设备将注入管插入施工要求的地层中,每插入一根注入管, 并用密封接头再联接后一根注入管,继续插入后一根注入管,直至插到按照施工要 求的地基处理深度为止;

第二步骤,用水泥、沙子、粘土和水通过搅拌设备搅拌均匀,制成膏浆压灌材 料,所制成的膏浆压灌材料的塌落度为0cm-5cm;

第三步骤,将高压注入泵的出口通过管路与插入地基的最后一根注入管的上端 口接好;

第四步骤,将膏浆压灌材料通过高压注入泵、管路输送到注入管中,且高压注 入泵以40kg/cm2-70kg/cm2的压力将膏浆压灌材料输送到注入管中,并通过注入管将 膏浆压灌材料输入到地层中;

第五步骤,当高压注入泵输送膏浆压灌材料超过设定的压力后,暂停泵送,所 述设定的压力为70kg/cm2,向上拔出注入管30-50毫米,再继续泵送;高压注入泵 再达到设定的压力后,再暂停泵送,向上拔出注入管30-50毫米,再继续泵送,反复 进行,并且完成一根注入管,拆下一根注入管,一直至拆下所有的注入管,并将膏 浆压灌材料注满孔口止,一根桩结束。

2.根据权利要求1所述的膏浆压灌工艺方法,其特征在于:在所述的第四步骤、 第五步骤中,高压注入泵输送膏浆压灌材料的注入率为0.5~12.0ft3/min。

3.根据权利要求2所述的膏浆压灌工艺方法,其特征在于:在所述的第四步骤、 第五步骤中,高压注入泵输送膏浆压灌材料的注入率根据不同的土质和不同的地形 而定,含粘粒的淤泥或壤土土质的注入率为0.5~1.0ft3/min;沙土层或粉土层的注 入率为1.0~4.0ft3/min;黄土的注入率为4.0~12.0ft3/min。

4.根据权利要求1所述的膏浆压灌工艺方法,其特征在于:在所述的第一步骤 中,所采用注入管为内径为50-70mm,长为一米的钢管。

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