[发明专利]用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺

权利要求书

1.一种用于塞孔工艺的夹具，其特征在于，为每边尺寸大于需要塞孔的电 路板5～8cm的平板，所述平板由玻纤材质制成，厚度在1.2～1.5mm之间，且在 所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔的孔一致的孔，其中，所述 平板上孔的孔径比所述电路板上需要塞孔的孔的孔径大3倍。

2.根据权利要求1所述的用于塞孔工艺的夹具，其特征在于，所述夹具呈 方形的平板状。

3.根据权利要求1所述的用于塞孔工艺的夹具，其特征在于，所述夹具的 两侧用胶带粘贴有便于移动的手柄。

4.一种权利要求1至3中所述夹具的加工工艺，包括有以下步骤：

第一步：选取厚度在1.2～1.5mm之间、周边尺寸比要塞孔的电路板长5～8cm 的玻纤材质为夹具基板的加工材料；

第二步：根据需要塞孔的电路板确定出钻孔程式；

第三步：将所述钻孔程式导入机械钻孔机，同时使用机械钻孔机根据导入 的程式进行钻孔，其中所钻出的孔的孔径比电路板上需要塞孔的孔径大3倍左 右。

5.一种利用上述权利要求1至3中所述夹具进行塞孔的塞孔工艺，包括有 以下步骤：

第一步，将夹具水平放置于网印机台面上，并用胶带固定；

第二步，将电路板放置在所述夹具上方，并借助于固定件与所述夹具上的 定位孔固定，保证电路板上要塞的孔与夹具上的孔对准一致；

第三步：将网版固定在网框内，并将固定后的网版下降到印刷状态的位置；

第四步：将一张试印膜平铺在待塞孔的电路板上，启动网印机，在刮刀的 挤压下，塞孔油墨通过网版渗透到电路板上方的试印膜上；

第五步：检查铺有试印膜的电路板，通过网印机台面的微调装置调节台面 的位置，使网版上的孔位与电路板上的孔位对准；

第六步：调试好后，开始生产。

6.根据权利要求5所述的塞孔工艺，其特征在于，在第一步后增加有在夹 具的两侧用胶带贴两根宽3cm的基板边料作为手柄，使得在定位时可以移动夹 具，从而与所述网版精确对位。

7.根据权利要求5所述的塞孔工艺，其特征在于，第二步中所使用的固定 件为双头钉。