[发明专利]防水结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810117935.2 申请日: 2008-08-15
公开(公告)号: CN101649652A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 余建平 申请(专利权)人: 北京森聚柯高分子材料有限公司
主分类号: E04B1/68 分类号: E04B1/68;E04B1/682
代理公司: 北京市德权律师事务所 代理人: 王建国
地址: 100042北京市石景山区八*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 防水 结构 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1、一种防水结构,其特征在于其包括:

第一基材;

第二基材,与第一基材之间形成缝隙;

密封胶体,填充于上述的缝隙之间,并与上述的第一基材和第二基材粘结;以及

隔离棒,设置在上述的密封胶体内。

2、根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于其中的所述的第一基材和第二基材的材质分别选自于:混凝土、金属、玻璃、塑料、木材、人造板材、陶瓷、石材、砖、以及上述材料的复合材料。

3、根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于其还包括限位件,设置在所述的缝隙之间,用于限制密封胶体在所述缝隙间的深度。

4、根据权利要求1或4所述的防水结构,其特征在于其中所述的隔离棒和限位件的材质分别为:聚乙烯材料、聚丙烯材料、氟树脂类材料或聚苯乙烯类材料。

5、根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于其中所述的密封胶体的材质为:硅酮类及改性密封胶、聚氨酯类及改性密封胶、聚硫类及改性类密封胶、聚丙烯酸酯类及改性类密封胶、聚异丁烯类及改性类密封胶、氯丁类及改性类密封胶、聚苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯类及改性类密封胶、聚苯乙烯-丁二烯-苯乙烯类及改性密封胶、丁腈类及改性类密封胶、氯磺化丙稀酸类密封胶、沥青类及橡胶改性密封胶、PVC类及改性密封膏或塑性油膏。

6、根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于其中所述的密封胶体内设有无纺布或者网格布。

7、根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于其中所述的密封胶体溢出缝隙并与各基材的表面粘结。

8、一种防水结构的制造方法,其特征在于其包括以下步骤:

在由两个基材构成的缝隙之间填充一限位件;

在所述限位件的一侧,向缝隙内填充密封胶;

在已经填充的密封胶上放置隔离棒;

继续填充密封胶,直至填满限位件一侧的缝隙。

9、根据权利要求8所述的防水结构制造方法,其特征在于在所述的两个基材的表面设置美纹纸或者保护压敏胶带;

所述的密封胶溢出缝隙并充满所述美纹纸或者保护压敏胶带构成的空间;

以美纹纸或者保护压敏胶带的上表面为准,刮平溢出的密封胶;

密封胶凝固后,撤去美纹纸或者保护压敏胶带。

10、根据权利要求8所述的防水结构的制造方法,其特征在于在填充密封胶过程中加入无纺布或网格布。

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