[发明专利]散热电路板制作方法及散热电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种散热电路板制作方法及散热电路板。 

背景技术

随着经济的不断发展，社会信息化程度越来越高，人民生活水平也得到不断的提高，人们对于电子产品的需求逐渐多样化，为了满足消费者的需求，提高市场竞争力，电子产品日趋多功能化、集成化和智能化。电路板作为电子产品中的核心部件，其上所承载的芯片、电阻、电容、电感等元器件的数量及功率也逐渐增加，元器件数量和功率的增加使得电路板上的热流密度急剧增大。因此，为了保证电路板的热稳定可靠性，减小电子产品高温失效的可能性，对电路板进行有效的散热设计十分必要。 

在现有的电子产品中，元器件采用贴装或插装的焊接方式焊接在电路板的电路基板上，由于元器件底面与元器件管脚不齐平或焊接工艺本身的原因，在元器件底面与电路基板上表面往往会形成一空气间隙。图1为现有技术中贴装方式产生的空气间隙的第一示意图，如图1所示，由于元器件1底面高于管脚2，导致在元器件1和电路基板3之间产生了空气间隙4；图2为现有技术中贴装方式产生的空气间隙的第二示意图，如图2所示，在贴装方式中，元器件1底面和管脚2齐平，但由于焊接工艺的原因，在管脚2与电路基板3的金属焊区之间会残留焊锡，因此造成空气间隙4的产生；图3为现有技术中插装方式产生的空气间隙的示意图，如图3所示，在插装方式中，由于焊接方式本身的原因，元器件1底面和电路基板3之间必定存在空气间隙4。在电路板正常工作时，由于空气间隙的存在，元器件产生的部分热量会聚集在空气间隙，而空气间隙的尺寸极小，受热空气几乎不能流动，会形成一停滞空气层，即绝热层，绝热层阻碍元器件热量向外散发，导致空气间隙处以及对应电路板的另一侧的温度过高且过于集中，形成热点。热点的产生致使元器件长期工作在高温状态，尤其对于热流密度较大的元器件，使其可靠性下降，影响元器件的使用寿命，进而影响电子产品的寿命。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热电路板制作方法及散热电路板，避免元器件与电路基板之间产生空气间隙，有效提高元器件的散热性能，进而使得元器件的使用寿命得到提高。 

为了实现上述目的，本发明提供了一种散热电路板制作方法，包括： 

步骤1、在电路基板上的封装区域内压覆由片状一体式导热材料构成的导热层，所述导热材料为金属或者导热胶，所述封装区域为每个待焊接元器件的管脚之间形成的区域； 

步骤2、将所述元器件焊接在所述电路基板上并位于所述导热层上； 

其中，所述步骤1具体为： 

步骤11、在所述电路基板上贴合固定网板，所述网板包括与所述封装区域对应的网孔； 

步骤12、在所述电路基板上的封装区域内设置所述导热层； 

步骤13、从所述电路基板上移除所述网板； 

所述步骤12具体为： 

在电路基板上的封装区域内压覆由片状一体式导热材料构成的导热层； 

对所述导热层进行冲裁，使得所述封装区域内的导热层与封装区域周围 的导热层断开，并与所述电路基板贴合。 

更进一步地，所述导热层具体为厚度均匀的金属片或者导热胶片。 

所述对所述导热层进行冲裁具体为： 

在所述电路基板上设置包含多个冲裁头的冲裁板，所述冲裁头与所述网板上的网孔相对应； 

利用所述冲裁板对所述导热层进行冲裁； 

移除所述冲裁板。 

所述导热层被所述元器件与所述电路基板紧密夹紧。 

本发明提供的一种散热电路板制作方法及散热电路板，通过在电路板的电路基板与元器件之间增设导热层，避免了元器件与电路基板之间空气间隙的产生，使得热量由元器件顺利传递到电路基板，有效提高了元器件的散热性能，进而大大提高了电子器件的使用寿命。 

附图说明

图1为现有技术中贴装方式产生的空气间隙的第一示意图； 

图2为现有技术中贴装方式产生的空气间隙的第二示意图； 

图3为现有技术中插装方式产生的空气间隙的示意图； 

图4为本发明散热电路板制作方法实施例一的流程图； 

图5为本发明散热电路板制作方法实施例一的电路板截面示意图； 

图6为本发明散热电路板制作方法实施例二的流程图； 

图7a-图7c为本发明散热电路板制作方法实施例二的电路板制作过程示意图；