[发明专利]金刚石有序分布黏性转移方法和黏性转移带

说明书

技术领域

本发明涉及一种颗粒材料有序分布用的黏性转移方法和实施该方法所使用的黏性转移带，主要用于金刚石的有序分布，也可以用于立方碳化硼等一切颗粒材料的有序分布。

背景技术

在金刚石切割、磨削工具中，金刚石的有序分布对提高切削速度，降低金刚石的用量，提高工具的寿命十分有效，这已经得到证明并且被公认。但是，如何将金刚石按照要求有序分布，是一个一直在探讨的领域。例如有人用真空吸盘吸起金刚石颗粒，放在涂有胶的胎体上；有人用高分子材料网格，将金刚石散布在上面，再刮去多余的金刚石；有人在掩模板背面贴上黏合力较小的胶带，黏合金刚石再用粘性更强的胶带将其黏合转移到胎体上。这些方法虽然能够得到目标产品，但是存在着精度要求高、易堵塞、系统复杂、成本高、残胶等挥发物影响胎体粉冶材料还原等不利影响，以致影响推广。

发明内容

本发明的目的就是提供一种金刚石有序分布黏性转移方法和黏性转移带，以解决现有技术存在的精度要求高、易堵塞、系统复杂、成本高、残胶等挥发物影响胎体粉冶材料还原等不利影响，以致影响推广的问题。

本发明的采取的技术方案是：

一种金刚石有序分布黏性转移方法，其特征在于：在塑料带基的一面涂布不干胶，将按照要求打出小孔的、与所述的带基等宽或稍宽的遮蔽带粘贴在上面，该小孔处露出不干胶涂层，构成黏性转移带；将有该小孔的一面接触金刚石颗粒，该金刚石颗粒就会黏附在小孔处，然后将其移动到胎体粉粉末冶金材料上面，施加压力，将金刚石颗粒压入粉冶材料胎体里面，移走所述的黏性转移带，即完成转移。

一种实施权利要求1所述方法的金刚石有序分布黏性转移带，其特征在于：包括依次复合的带基层、不干胶层和遮蔽层，在该遮蔽层上设有有序分布的小孔，在每一该小孔处露出所述的不干胶层。

所述的遮蔽层由纸带或者塑料带制成。

在所述的遮蔽层边沿印刷或刻画有位置识别线，供转移带定位识别用。

本发明的优点是：除金刚石外没有其他物质进入产品，保证材料纯洁；可以直接对胎体粉料施压成型，不需事前将胎体粉料预先压片。

附图说明

图1是本发明的分解结构示意图；

图2是本发明在使用时黏结金刚石颗粒状态的示意图。

具体实施方式

参见图1，在涂布机上将塑料带基4(例如BOPP，但是不仅限于BOPP)的一面涂布不干胶5，将遮蔽带1与带基4带有不干胶5的一面重合粘结，每隔一段距离印刷或刻画上条形位置标识线2，卷成盘状即为成品。遮蔽带上的小孔3用模冲或者激光的方法制出，小孔3的直径是金刚石颗粒直径的0.6～1.2倍之间。遮蔽带1与带基4等宽或稍宽。

参见图2，使用本发明黏性转移带时，有小孔3的一面接触金刚石颗粒6，金刚石颗粒6就会黏附在小孔3处，然后将其移动到胎体粉冶材料上面，施加压力，将金刚石颗粒压入粉冶材料胎体里面，移走转移带，即可完成转移。

特别指出，本发明可以用于、但不仅用于金刚石的有序分布，也可以用于立方碳化硼等一切颗粒材料的有序分布。