[发明专利]制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的制作方法，属于片式 频率器件的制造工艺。

背景技术

片式频率器件依靠压电振子通过机械振动的方式进行工作，因此，它必须要有一个 振动空腔。一般是将压电振子用导电胶粘在一片具有电极的陶瓷基板上。然后，盖上陶 瓷的或金属的帽子封装而成。这样的结构，不但体积大、气密性不好，而且要依靠专用 机器进行装配，制造成本较高。

另一种方法是用两片陶瓷片作为上、下盖板，中间夹一片带孔的陶瓷夹板制作而成。 中间夹板的孔作为放置压电振子的空腔，夹板的厚度就是振动空腔要求的高度。用这种 方法制作片式频率器件时，需先制作一块带m×n列阵通孔的陶瓷薄板。这种带列阵通孔 的陶瓷薄板通常用模压成型后再烧结的方法来制作，通孔的尺寸不够精确、一致性较差。 无法适应片式产品要求越来越小的趋势。

发明内容

本发明旨在提出一种制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的制作方法，能保 证通孔尺寸精确、一致。

这种制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的制作方法包括下列步骤：

(a)将m块陶瓷块进行研磨和端面研磨，加工到产品要求的尺寸，m＞1；

(b)在每块陶瓷块的一个面上用磨削的方法开出n条槽，槽的宽度、深度和槽的中 心距根据片式频率器件结构尺寸要求而定，n＞1；

(c)将开好槽的m块陶瓷块按照前一块的有槽面与后一块的无槽的背面相叠合的顺 序，用粘合剂粘结，最后一块陶瓷块的有槽面上粘合一块无槽陶瓷块，使其成为带m×n 列阵深孔的粘合块；

(d)用内园切割的方法，沿与m×n列阵深孔的轴线相垂直的方向，按照片式频率 器件中带孔陶瓷夹板的厚度要求将粘合块切割成带m×n列阵通孔的陶瓷薄板。

这种制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的制作方法中，由于列阵通孔的尺 寸是在烧制后的陶瓷板上用机械加工的方法形成的，因而其尺寸能精确控制，而且一致 性高。

附图1为这种制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的制作方法的流程示意图；

附图2为陶瓷下盖板的内电极图；

附图3为陶瓷下盖板的外电极图；

附图4为使用这种带列阵通孔陶瓷薄板制作片式频率器件的示意图；

附图5为单个片式频率器件的外形图。

具体实施方式

如图1所示，这种制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的制作方法包括下列 步骤：

(a)将m块陶瓷块进行研磨和端面研磨，加工到产品要求的尺寸，即：厚度等于单 个片式频率器件的宽，宽度等于n个片式频率器件的长度加切割缝；

(b)在每块陶瓷块的一个面上用磨削的方法开出n条槽1，槽的宽度、深度和槽的 中心距根据片式频率器件结构的尺寸要求而定，即槽的宽度等片式频率器件中空腔的长 度、槽的深度等于片式频率器件中空腔的宽度，槽的中心距等于片式频率器件的长度加 一条切割缝；

(c)将开好槽的m块陶瓷块2按照前一块的有槽面与后一块的无槽的背面相叠合的 顺序，用粘合剂粘结，最后一块陶瓷块的有槽面上粘合一块无槽陶瓷块3，使其成为带m ×n列阵深孔的粘合块；

(d)用内园切割的方法，沿与m×n列阵深孔的轴线相垂直的方向，按照片式频率 器件的带孔陶瓷夹板的厚度要求将粘合块切割成带m×n列阵通孔的陶瓷薄板。

这种制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的制作方法中，陶瓷块上的n条槽 是用磨削的方式加工而成，由于是在烧制后的陶瓷板上加工，并且用机械加工的方法形 成的，因而能精确控制其尺寸，定位精度也很高。

这种制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的应用过程如下：

(1)准备两块与带m×n列阵通孔陶瓷薄板尺寸相一致的陶瓷片作为上盖板和下盖 板。根据产品的尺寸要求，在下盖板上，通过丝网印刷，用银浆印上图2所示的内电极 和图3所示的外电极，并进行烧银。电极的布局根据产品的大小而定。

(2)如图4所示，将带m×n列阵通孔的陶瓷薄板5用粘结剂和下盖板6粘牢，并 加压加热固化，形成带空穴的粘合板。将压电振子7用导电胶粘到粘合板的空穴中。压 电振子的电极与下盖板的内电极相通。将上盖板4用粘合剂和空穴中粘有压电振子的粘 合板粘合，并加压加热固化，形成三片粘在一起的复合片。