[发明专利]三引脚石英晶体谐振器无效
申请号: | 200810122269.1 | 申请日: | 2008-11-17 |
公开(公告)号: | CN101394160A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 汤海燕;郑宝生;黎亮 | 申请(专利权)人: | 汇隆电子(金华)有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02 |
代理公司: | 金华科源专利事务所有限公司 | 代理人: | 黄 飞 |
地址: | 321017浙江省金华*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引脚 石英 晶体 谐振器 | ||
技术领域
本发明属于谐振器类,具体是一种三引脚石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器是组成振荡电路的重要器件,它利用石英晶体的压电效应和逆压电效应起到稳定频率的作用,即在石英晶体两个电极之间加一交变电场,使晶体频率片产生机械变形,在相应的方向上产生电场,当外加交变电压的频率与晶体固有频率相等时,即产生压电谐振,起到频率控制的作用。目前凡是有电子电路运转模式、有数字显示的、有频率控制的地方,都必须有振荡电路,而振荡电路必须有谐振器控制频率,因此随着电子化的不断发展,石英晶体谐振器市场几十年来长盛不衰。我国开发应用近40年以来,主要出现三大类产品,即HC-49U、HC-49S、HC-49S/SMD因为它们的功能是一样的,因此在用途上按大空间(如电视机等)、相对大空间(VCD、CD等)、相对小空间(遥控器等)等分类。近几年来,电子产品的功能相对多样化,对石英晶体谐振器的精度、稳定性、过滤杂散电波的要求愈来愈高,如无绳电话、对讲机等群呼、群应功能的增强。静电、杂散电波对通信能力的考验是巨大的。而目前的石英晶体谐振器采用二引脚,抗静电、过滤杂散电波效果不好,无法满足要求。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,公开具有接地功能的三引脚石英晶体谐振器,使其在工作状态中与线路板接地端导通,从而达到抗静电、过滤杂散电波效果。
本发明的技术方案如下:
本发明由晶片、基座、外壳、电极、导电胶、垫片组成,基座支撑和固定晶片,同时两端引脚的引线分别连接在晶片的电极上,晶片焊接贴装在电路板上,其特征在于:基座设有接地引脚,接地引脚短于两端引脚,使晶片能够焊接贴装在电路板上发挥谐振和过滤杂散电波的作用。
本发明具有接地功能的三引脚石英晶体谐振器,使其在工作状态中与线路板接地端导通,从而达到抗静电、过滤杂散电波效果。该技术的使用,解决困扰客户用传统二引线产品焊接时为达到接地功能需手工焊接在电路板上的缺陷,同时也满足了客户自动贴装焊接的生产要求,大大提高了劳动生产率;有效地提高电子产品精度和使用的稳定性,具有高稳定性、高一致性、高抗干扰能力。尤其适用于无绳电话、对讲机等产品。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为三引脚基座的电路原理图。
图3为基座结构示意图。
图4为垫片结构示意图。
具体实施例
如图1所示,本发明由晶片4、基座2、外壳6、电极5、导电胶3、垫片7等组成,基座2支撑和固定晶片4,同时两端引脚1引线分别连接在晶片4的电极5上,同时设计接地引脚8,使晶体能够焊接贴装在电路板上发挥谐振和过滤杂散电波的作用。
本发明为了增强晶片抗震性能,可缩短晶片支撑距离,晶片边际尺寸由传统的8×2mm改为长6.3~6.7mm,宽1.8~2.2mm。
本发明的电路原理如图2所示,在A、B二极引线之间设计接地引线,形成接地引脚8,通过PCB印刷线路板地线连接,将静电和杂散电容最大限度的导入地线,提高了电子产品的高精度和稳定性;同时也满足了客户自动焊接的生产作业需要,即在基座上设计接地引线搭地,在完成基座、外壳封装后,通过加装绝缘垫片,用引脚的方式穿过绝缘垫片与PCB印刷线路板地线连接,既保证了产品的绝缘性,又达到接地的效果。
如图3所示,本发明基座中间的接地引脚8短于两端引脚1,并在接地引脚的焊接技术及尺寸方面进行多次改良对比试验。
本发明的垫片7设计成三孔三边开槽垫片(如附图4),以达到最佳的接地性能,并能满足三引线脚的自动套片设备。
本发明由于谐振器靠外加交变电压和晶体的固有频率相等时起压电谐振的作用,因此保持晶体片x向二侧与基座、外壳之间净空是创造接地功能成功的前提。因此控制晶体频率片在涂布银胶后的基座上在y向游离是制造作业关键技术之一。为此,本发明导电胶涂层改变传统圆胶点状为不规则状,牵制晶体频率片不能在y向游离;改变传统导电胶胶点峰形状为扁平状,牵制晶体频率片在x向旋转倾向,确保晶体频率片在接地三引线基座内精确定位。
晶体电极面为免遭氧化必须经过压熔封焊以达到气密的要求。在封装压力和电熔焊接过程中,为防止金属机械变形,电熔高温热涨变形,造成成品绝缘不良是制造作业的关键技术之二。该产品应用二次压延工艺和先点焊后熔焊工艺,有效地解决了因变形造成断路的技术难点。
本发明常温(25℃±2℃)正常大气条件,激励功率10uW,电气性能满足:
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