[发明专利]利用双跨导级联完成静音功能的低通集成电路有效

专利信息
申请号: 200810122625.X 申请日: 2008-06-03
公开(公告)号: CN101360351A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 雍广虎;景苏鹏;卜惠琴 申请(专利权)人: 无锡友达电子有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 叶连生
地址: 214028江苏省无锡市国家*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 利用 双跨导 级联 完成 静音 功能 集成电路
【权利要求书】:

1.一种利用双跨导级联完成静音功能的低通集成电路,其特征在于该电路 包括音频预放大模块、二阶低通滤波模块、输出模块、静音模块;其中,静音模 块的输出端接音频预放大模块的控制端,音频预放大模块的输出端接二阶低通滤 波模块的输入端,二阶低通滤波模块的输出端接输出模块的输入端;

其中,二阶低通滤波模块采用阻容串连模式代替纯电容对高频部分抑制;

音频预放大模块,将由输入端Vin输入的信号经过双跨导级联放大后输出到 电阻R6上,并且获得12dB的增益放大;

静音模块的输出控制音频预放大模块的第二级跨导,产生静音效果;

静音模块利用第21晶体管Q21的关闭,使得第二级跨导gm2=0。

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