[发明专利]键合机工作台用多用途夹具有效
| 申请号： | 200810123542.2 | 申请日： | 2008-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101303999A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 杨兵;黄强;张顺亮 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214028江苏省无锡市新区无锡经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机工 作台用 多用途 夹具 | ||
【权利要求书】：
1、一种键合机工作台用多用途夹具，包括夹具本体(22)，其特征是采用在夹具本体(22)上设有滑槽(19)，滑动杆(17)插入滑槽(19)内；所述滑动杆(17)上依次套入压紧弹簧(13)、压紧弹簧挡块(14)及压紧弹簧拉手(15)，压紧弹簧拉手(15)套入滑动杆(17)用弹簧拉手锁紧螺钉(16)旋紧，压紧弹簧挡块(14)位于压紧弹簧(13)与压紧弹簧拉手(15)之间；所述夹具本体(22)上设置有可调式定位块(20)和设有定位距离调节孔(18)；所述夹具本体(22)上装有第一上斜边夹紧式压片(3)和第二上斜边夹紧式压片(5)。
2、根据权利要求1所述的键合机工作台用多用途夹具，其特征在于所述夹具本体(22)上设置有第一固定槽(7)、第二固定槽(8)、第三固定槽(9)及第四固定槽(10)。
3、根据权利要求1所述的键合机工作台用多用途夹具，其特征在于所述夹具本体(22)上设置有连接孔(1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡中微高科电子有限公司，未经无锡中微高科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810123542.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带人像的纪念物品及其制法
- 下一篇：一种仪表车床进料送料机械手
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
