[发明专利]基片集成波导多波束智能天线

权利要求书

1.一种基片集成波导多波束智能天线，其特征为：整个天线及馈电系统由 多片相同的双面PCB工艺的上下两层金属敷铜面和金属化通孔实现的类似于波 导中空腔体结构的基片集成波导构成，为3片组成3棱柱状或6片组成6棱柱状； 每一个平面单层介质的基片集成波导由4输入8输出不等功率输出巴特勒矩阵构 成的馈电网络(9)、基片集成波导辐射单元阵列(10)2部分串联构成；

馈电网络(9)由3个并排放置的4输入4输出端口级联再串接上1个4分 8的功率分配单元构成；其中：第1级由2个基片集成波导的第一90度电桥(2) 并排放置构成4个并排的输入端口(1)和4个并排输出端口，输入端口(1)接 输入信号；第2级为45度电桥(3)，在第1级4个输出端口的两侧输出端各串 接了1个45度移相器，中间串接了一个2输入2输出的交叉耦合器，从而构成 45度电桥(3)的4个并排输出端；第3级为第二90度电桥(4)，是在前一级4 个并排输出端之后串联2个并排放置的90度电桥构成的4输入4输出单元；与 第1级相同，在第三级的4个并排输出端的每1个端口串接一个1分2的不等功 率分配器合并成8个输出端从而构成4分8的功率分配单元的不等功率分配器 (5)；与不等功率分配器(5)相连接的是由3个8输入8输出并排的交叉耦合 单元级联构成，第1个交叉耦合单元为第一直通(6)，由两侧直通端和中间3 个交叉耦合器并排构成；第2个交叉耦合单元为移相补偿单元(7)，由两侧各2 个0度补偿移相器和中间2个交叉耦合器构成；第3个交叉耦合单元由两侧直通 端和中间3个交叉耦合器并排构成第二直通(8)。

2.根据权利要求1所述的基片集成波导多波束智能天线，其特征为：基片 集成波导辐射单元阵列(10)为8乘16槽缝的8幅纵向缝隙天线，其输入端接 第二直通(8)。

3.根据权利要求1所述的基片集成波导多波束智能天线，其特征为：6棱 柱状结构由3个钝角2面的结构构成，钝角面的角度为165度，相邻两个钝角面 的角度为75度，每一个面上安装一个平面4波束天线构成24个波束全向覆盖天 线。