[发明专利]软性扁平电缆连接器的模组结构无效

专利信息
申请号: 200810124415.4 申请日: 2008-07-02
公开(公告)号: CN101388497A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 陈财福 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/24 分类号: H01R12/24;H01R12/38
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 陈忠辉
地址: 215129江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 软性 扁平 电缆 连接器 模组 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子连接器,尤其涉及一种用来与软性扁平电缆相接的连接器模组结构。

背景技术

请参阅图1所示,是现有软性扁平电缆连接器的外观示意图。由图可见:该现有技术的软性扁平电缆连接器包括有一连接器10以及一软性扁平电缆30。其中,该连接器10包含一绝缘本体、后盖、复数导电端子及一对接地片;其组装过程为先将该复数导电端子装入绝缘本体,再将后盖扣合在绝缘本体上,最后在绝缘本体两侧边插入该对接地片,即完成该连接器10的装配。当该软性扁平电缆连接器使用时,需先将该连接器10焊接固定于电路板20上,尔后插入软性扁平电缆30以达到电性连接、传输信号的功能。

但是,上述该连接器的模组结构及其制造方式,存在以下几点缺失:

一、由于绝缘本体及后盖均为塑胶材质,为保证不致成品断裂等不良情况的发生,其加工成型时必须具备一定的厚度,有悖于连接器短小轻薄的设计初衷。

二、连接器在使用时需要焊装在电路板上,往往出现由于焊接脚不平整而导致焊接不良,大大影响了连接器的传输准确性。

三、该软线扁平电缆插入绝缘本体时,仅依靠该后盖的压制力使得导电端子搭接导通,保持力相对不足,容易因碰撞或拉扯而导致电缆脱出。

综合以上所述缺点可见,现有的软性扁平电缆连接器模组结构已经无法适应当前电子产品短小轻薄的趋势,其品质也得不到有利保障。

发明内容

鉴于上述现有软性扁平电缆连接器的结构缺陷,本发明的目的在于:提供了一种软性扁平电缆连接器的模组结构,在提高软性扁平电缆连接稳固性的同时降低模组结构的整体高度。

本发明的技术解决方案是:软性扁平电缆连接器的模组结构,涉及装设在电路板上的连接器以及一端设有复数电性端子的软性扁平电缆,其特征在于:模组结构包括一转接头固定装置、一转接座、复数个转接导体以及一转接盖,其中:转接头固定装置装设在电路板上,围裹形成一容置空间;转接座设有收容空间,并在收容空间内凹设有等间隔的复数导体插槽;复数转接导体为冲压形成的连续弯折状金属导体、插置在转接座的导体插槽内,与软性扁平电缆相搭接导通;金属转接盖覆盖在搭接有软性扁平电缆的转接座的上。

本发明的创作目的,还可以通过以下方案来进一步实现:

所述转接导体连续弯折形成第一接触部和第二接触部,其中所述第一接触部与软性扁平电缆相搭接导通;所述第二接触部与电路板上所设的电路板导体相搭接导通。

更进一步地,所述转接座、转接盖和转接头固定装置分别一一对应设有相互卡合的固接结构。

再进一步地,所述转接盖具有复数条相互平行的肋条;所述软性扁平电缆的电性端子反侧,贴合有一补强板。

还进一步地,所述软性扁平电缆两侧设有凸耳,并且所述转接座的收容空间两侧设有镂槽,凸耳插入镂槽内形成定位。

本发明模组结构的设计方案,其投入应用后所具有的有益功效在于:增强了软性扁平电缆压接在连接器内或者电路板外侧后的紧固程度,避免了软性排线轻易被拔出,保证了电子信号传输的流畅性;同时,该设计使整个连接器模组的厚度得以改善,进一步减小了成品体积,降低了制造成本。

附图说明

图1是现有软性扁平电缆连接器的外观示意图;

图2是本发明软性扁平电缆连接器模组结构的立体分解图;

图3是本发明软性扁平电缆连接器模组结构的组装示意图;

图4是本发明软性扁平电缆连接器模组结构的立体组合图;

图5是图4A—A线段的侧视剖面图;

图6是本发明另一实施例的立体组合图。

以上各图当中的附图标记的含义是:

10          连接器        20     电路板(现有技术)

30          软性扁平电缆(现有技术)

1           电路板         11     电路板导体

12          定位孔         13     焊接板部

2           转接头固定装置 21     焊接脚部

22          对位凹槽       23     凹槽

24          定位脚         25     容置空间

26         卡口槽

3          转接头          31     转接座

311        收容空间        312    导体插槽

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