[发明专利]电子器件以及制造电子器件的方法

权利要求书

1.一种制造电子器件的方法，在所述电子器件中，在导电图案上形成有用作外部连接端子的多个第一凸点，所述方法包括：

(a)在电极焊盘上形成具有突出部分的第二凸点，所述电极焊盘形成在基板上；

(b)在所述基板上形成绝缘层；

(c)使所述突出部分的一部分从所述绝缘层的上表面露出；

(d)在所述绝缘层上的凸点提供区域内形成扁平的应力吸收层，所述第一凸点设置在所述凸点提供区域内；

(e)在所述绝缘层、应力吸收层和突出部分的露出部分上形成第一导电层；

(f)使用所述第一导电层作为馈电层，通过电解电镀法形成第二导电层；

(g)通过使所述第二导电层图案化来形成导电图案；以及

(h)在形成于所述应力吸收层上的所述导电图案上形成所述第一凸点。

2.根据权利要求1所述的制造电子器件的方法，其中，

所述基板是半导体基板。

3.根据权利要求2所述的制造电子器件的方法，其中，

所述应力吸收层由具有弹性的树脂形成。

4.根据权利要求3所述的制造电子器件的方法，其中，

所述应力吸收层由与所述绝缘层相同的材料形成。

5.根据权利要求4所述的制造电子器件的方法，其中，

在步骤(e)中，所述第一导电层是通过气相沉积方法形成的。

6.根据权利要求5所述的制造电子器件的方法，其中，

在步骤(a)中，所述第二凸点是由结合线形成的。

7.一种电子器件，包括：

第一凸点，其用作外部连接端子；

基板，其上面形成有电极焊盘；

第二凸点，其形成在所述电极焊盘上；

绝缘层，其形成在所述基板上；

应力吸收层，其设置在所述绝缘层上的凸点提供区域内，所述第一凸点设置在所述凸点提供区域内，并且布置在所述应力吸收层之上；以及

导电图案，其形成在所述绝缘层和所述应力吸收层上，并且与所述第一凸点和所述第二凸点连接。

8.根据权利要求7所述的电子器件，其中，

所述基板是半导体芯片。