[发明专利]压敏粘合片有效
| 申请号： | 200810125448.0 | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101323761A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 横山纯二;井口伸儿 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B33/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1. 一种压敏粘合片，其包括：
层状结构，其中光屏蔽层、白色或银色层、和着色层以这种顺序 被层压；和
作为至少一个表面层的至少一个压敏粘合剂层，
其中所述压敏粘合片的至少一个表面具有30以上的L*和3以上 的C*，其中L*代表明度，C*代表彩度，以及
其中所述压敏粘合片总体上对波长为550nm的光的透光率为0.3％ 以下。
2. 如权利要求1所述的压敏粘合片，其中所述层状结构具有如下 结构，其中白色或银色反射层、光屏蔽层、白色或银色层、和着色层 以这种顺序被层压。
3. 如权利要求1所述的压敏粘合片，其厚度为10～50μm。
4. 如权利要求2所述的压敏粘合片，其厚度为10～50μm。
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