[发明专利]软硬板的制作方法

权利要求书

1.一种软硬板的制作方法，包括：

提供软性电路板以及至少一覆盖层，且该覆盖层覆盖该软性电路板的表 面；

于该覆盖层上形成保护层，该保护层仅位于该软性电路板的可挠曲部 上；

将基板压合至该软性电路板的该表面上，该基板具有导电层与胶片，且 该胶片配置于该导电层与该覆盖层之间且仅位于该软性电路板的上方，该胶 片具有开口以暴露出该保护层；

图案化该导电层以形成图案化导电层，该图案化导电层暴露出该保护 层；以及

完全移除该保护层。

2.如权利要求1所述的软硬板的制作方法，其中该胶片为低流胶量胶 片。

3.如权利要求1所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括粘 性材料与树脂。

4.如权利要求3所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括聚 酰亚胺与压克力胶。

5.如权利要求1所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括金 属或其合金。

6.一种软硬板的制作方法，包括：

提供软性电路板以及至少一覆盖层，且该覆盖层覆盖该软性电路板的表 面；

于该覆盖层上形成保护层，该保护层仅位于该软性电路板的可挠曲部 上；

将基板压合至该软性电路板的该表面上，该基板具有导电层与胶片，且 该胶片配置于该导电层与该覆盖层之间并覆盖该保护层，且该胶片仅位于该 软性电路板的上方；

图案化该导电层以形成图案化导电层，该图案化导电层的开口对应于该 保护层，且暴露出该保护层上方的该胶片；以及

完全移除该保护层与位于该保护层上的该胶片。

7.如权利要求6所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括粘 性材料与树脂。

8.如权利要求7所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括聚 酰亚胺与压克力胶。

9.如权利要求6所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括金 属或其合金。

10.如权利要求6所述的软硬板的制作方法，其中完全移除该保护层与 位于该保护层上的该胶片的方法包括：

以激光切割法或是机械切割法在该胶片形成沟槽图案，以及

以剥除法移除该保护层与位于该保护层上的该胶片。