[发明专利]绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂覆铜板

权利要求书

1、一种绝缘树脂的制备方法，其特征在于，该方法包括将介电常数调节材料、环氧树脂、固化剂和第一有机溶剂混合，所述介电常数调节材料含有铁电体材料和硅烷偶联剂。

2、根据权利要求1所述的方法，其中，所述介电常数调节材料、环氧树脂、固化剂和第一有机溶剂的重量比为1∶1-6∶0.1-0.8∶1-10。

3、根据权利要求1所述的方法，其中，将介电常数调节材料、环氧树脂、固化剂和第一有机溶剂混合的方法包括，将介电常数调节材料分散在第一有机溶剂中，并加入环氧树脂和固化剂；混合的条件包括混合温度为25-40℃，混合时间为1-10小时。

4、根据权利要求1、2或3所述的方法，其中，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲苯酚酚醛环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、四缩水甘油二胺基二甲苯甲烷和环氧化聚丁二烯；所述固化剂选自胺类固化剂、咪唑类固化剂和酸酐类固化剂中的一种或几种；所述第一有机溶剂选自乙醇、正丙醇、异丙醇、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、丁酮、环己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯和二甲苯中的一种或几种。

5、根据权利要求1所述的方法，其中，所述介电常数调节材料的制备方法包括在第二有机溶剂的存在下，将铁电体材料与硅烷偶联剂接触。

6、根据权利要求5所述的方法，其中，将铁电体材料与硅烷偶联剂接触的方法包括，将铁电体材料分散在第二有机溶剂中，并加入硅烷偶联剂；所述铁电体材料、硅烷偶联剂与第二有机溶剂的重量比为0.1-0.8∶0.1-0.5∶1；接触的条件包括接触温度为50-95℃，接触时间为1-5小时。

7、根据权利要求5或6所述的方法，其中，所述铁电体材料选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅、氧化铝、氧化铅和氧化钛中的一种或几种；所述铁电体材料的平均颗粒直径为50-120纳米；所述第二有机溶剂选自乙醇、正丙醇、异丙醇、丙酮、丁酮、环己酮、乙酸乙酯和乙酸丁酯中的一种或几种；所述硅烷偶联剂选自丙烯基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、r-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸丙酯基三甲氧基硅烷和氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。

8、根据权利要求1、2或3所述的方法，其中，该方法还包括将得到的介电常数调节材料、环氧树脂、固化剂和第一有机溶剂的混合物与聚醚混合。

9、根据权利要求8所述的方法，其中，所述介电常数调节材料与聚醚的重量比为1∶0.1-3；所述聚醚为芳香族聚醚，所述聚醚的数均分子量为4000-8000。

10、一种绝缘树脂，其特征在于，该绝缘树脂为由权利要求1-9中的任意一项所述的方法制得。

11、一种绝缘树脂覆铜板，该覆铜板包括金属铜基体、绝缘树脂层和绝缘薄膜层，所述绝缘树脂层位于金属铜基体与绝缘薄膜层之间，并与金属铜基体和绝缘薄膜层紧密贴合，其特征在于，所述绝缘树脂层为权利要求10所述的绝缘树脂。

12、权利要求11所述绝缘树脂覆铜板的制备方法，该方法包括在金属铜基体和绝缘薄膜层之间形成绝缘树脂层，并使绝缘树脂层与金属铜基体和绝缘薄膜层紧密贴合，其特征在于，所述绝缘树脂层为将权利要求10所述的绝缘树脂。