[发明专利]射频识别天线的制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)天线的制作方法。

背景技术

近年来，随着射频识别的技术进步，射频识别天线已被广泛地应用。除了应用作为商品的防盗标签以外，射频识别天线也可应用作为非接触式(感应式)芯片卡(IC卡)的天线。由于非接触式芯片卡是借由其射频识别天线与外界信息系统的读取器以无线方式来进行信息交换，所以卡片本身不会接触读取器而造成磨损，亦无卫生问题。

由于非接触式芯片卡已广泛应用于商业用途及交通运输的身份识别功能，再加上移动电话也已被广泛地使用，所以有人将非接触式芯片卡的芯片及射频识别天线整合至移动电话。因此，移动电话不但具有原有的无线通话功能，更同时具有身份识别的功能。因此，这有助于减少使用者的随身物品数量。

目前射频识别天线的制作方法采用软质铜箔基板(FlexibleCopper-Coated Laminate，FCCL)。详细而言，射频识别天线的制作方法是将软质铜箔基板进行光刻制程，以使软质铜箔基板的铜箔形成射频识别天线图案。然而，由于这种制作方法需要进行光刻制程，所以这种制作方法具有制作过程耗时及成本太高的缺点。

另一种射频识别天线的制作方法是将银胶印刷在基材上以形成射频识别天线图案。然而，由于银的导电系数比铜的导电系数小，所以这种制作方法会造成射频识别天线图案的电阻偏高，进而浪费较多的电能，且会影响射频识别天线图案的电磁感应能力。此外，由于银胶的成本比铜箔高，所以这种制作方法亦有成本太高的缺点。

发明内容

本发明提出一种射频识别天线的制作方法。

本发明的一实施例提供一种射频识别天线的制作方法。首先，形成一基础图案在一基材上，接着形成一导电图案覆盖基础图案，其中导电图案包括一射频识别天线图案。

在本发明的一实施例中，制作方法还包括在形成基础图案之前，形成多个传动孔个别地贯穿基材。

在本发明的一实施例中，形成基础图案的步骤包括借由印刷或喷墨形成一导电油墨层。

在本发明的一实施例中，形成导电图案的步骤包括借由无电电镀或电镀形成一铜层。

在本发明的一实施例中，制作方法还包括形成一抗氧化层覆盖导电图案。

在本发明的一实施例中，形成抗氧化层的步骤包括形成一锡层或一镍金复合层。

基于上述，本发明能制作出射频识别天线，以整合至移动电话来增加商业用途及交通运输的身份识别功能。此外，与传统技术相比，本发明具有低制作成本的优点。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E示出本发明的一实施例的一种射频识别天线的制作方法。

图2示出图1C的导电图案的射频识别天线图案。

主要元件符号说明

100：基材

100a：传动孔

102：基础图案

104：导电图案

106：抗氧化层

具体实施方式

图1A至图1E示出本发明的一实施例的一种射频识别天线的制作方法。请先参考图1A及图1B，首先提供一基材100，其材质例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚醚酰亚胺(polyetherimide，PEI)及聚碳酸酯树脂(polycarbonate，PC)等。

在本实施例中，为了方便输送基材100，可以冲压的方式形成多个传动孔100a，其个别地贯穿基材100，但在其他未示出的实施例中，亦可不形成这些传动孔100a。

请参考图1B及图1C，在提供基材100以后，形成一基础图案102在基材100上。在本实施例中，形成基础图案102的步骤可包括借由印刷或喷墨形成一导电油墨层，以作为基础图案102。

请参考图1C及图1D，在形成基础图案102以后，形成一导电图案104，其覆盖基础图案102，其中基础图案102包括一射频识别天线图案，例如图2所示。在本实施例中，形成导电图案104的步骤可包括借由无电电镀(electro-less plating)或电镀(electric plating)形成一铜层，以作为导电图案104。

请参考图1D及图1E，在形成导电图案104以后，可选择性地形成一抗氧化层106覆盖导电图案104在。在本实施例中，形成抗氧化层106的步骤可包括借由无电电镀或电镀来形成一锡层或一镍金复合层，以作为抗氧化层106。