[发明专利]玻璃基板激光裁切装置有效

专利信息
申请号: 200810126009.1 申请日: 2008-06-30
公开(公告)号: CN101439928A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 李宪植;李昌夏;郑熏相;卢亨祥;金泰皓 申请(专利权)人: 三星康宁精密琉璃株式会社
主分类号: C03B33/09 分类号: C03B33/09
代理公司: 北京中海智圣知识产权代理有限公司 代理人: 曾永珠
地址: 韩国庆尚北*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 玻璃 激光 装置
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种玻璃基板激光裁切装置,尤其是指一种台架结构 物利用平行组装于裁切台左侧及右侧的一对台架台来固定保持一定的相 对位置以进行位置移动的玻璃基板激光裁切装置。再者,关于玻璃基板 激光裁切装置激光裁切头的构成要素中,具备大重量的激光发射源及电 源供应器等激光发射部固定于台架两端,将具备有相对重量较小的其他 单元的光线输送系统(Beam Delivery System)、光线整形(Shaping)镜、淬 熄嘴(Quenching Nozzle)、初始断裂器(Initial Cracker)等之激光照射头以可 沿着台架结构物进行左右移动地组装。如上所述,激光裁切头分离成激 光发射部及激光照射头两个构件,亦与荷重的位移无关,不会使台架结 构物下垂,能将因台架结构物下垂所导致激光光线的路径错位的裁切精 密度及安全性降低的问题予以最小化。

背景技术

裁切玻璃基板的常用方法之一为记录轮(SCRIBE WHEEL)方式。记 录轮方式是在具有既定直径的圆板之圆周面处设置细微的钻石,将其高 速旋转来与欲裁切的裁切预定线接触于玻璃基板的表面,形成既定深度 的记录线。将形成有记录线之玻璃基板藉由物理冲击来沿着记录线将断 裂传达至基板以进行裁切之方法即为记录轮方式。但是,记录轮方式必 须要有一定面积以上之裁切边缘,而裁切时会产生颗粒,因此存在需要 将其去除的其他洗净工序及干燥工序,且裁切面并不滑顺,存在另外增 加消耗品的费用之缺点。

为了克服该缺点,便有使用激光的玻璃基板之裁切装置。以往,使 用激光的玻璃基板之裁切装置是使用激光裁切头维持于固定状态,将玻 璃基板所在之加工桌台朝裁切方向移动的方法。但由于激光发射部之重 量很重,在激光裁切头移动时,因为激光裁切头之重量导致难以精密地 控制裁切头。激光发射部虽然具有250kg至300kg左右的重量,在移动 这样的重量时,支撑激光裁切头之结构物会产生错位,使得激光光线之 经过路径位置错移,导致裁切精密度及安全性下降。

以往,使用激光的玻璃基板之裁切装置由于激光裁切头在裁切工序 中不会移动,故可将裁切安全性最大化,但因为加工桌台必须要移动, 使得设置加工桌台的占有面积增大且增加所用时间,而造成生产效率降 低的问题。

发明内容

本发明为了解决上述多种问题,提供一种玻璃基板激光裁切装置, 其目的在于解决以往记录轮方式时产生之裁切颗粒产生、为了将之去除 而必须另外设置其他的洗净工序及干燥工序、裁切面不平滑而增加消耗 品费用之缺点。

本发明另一目的在于提供一种玻璃基板激光裁切装置,其取代以往 的桌台移送方式,提供一种能让激光裁切头自行移动以裁切玻璃之装置, 与桌台移送方式相比,可以缩减所占空间,节省加工桌台回复至原来位 置所需的时间。

本发明再一目的是提供一种玻璃基板激光裁切装置,将激光裁切头 分成为激光发射部及激光照射头两个构件,重量大的激光电源供应器及 具有激光发射源的激光发射部固定于沿着双轴之台架台移动的台架结构 物两端,仅将激光裁切头构成要素中除去激光电源供应器及激光发射源 的其他单元作为激光照射头,使其沿着台架结构物朝左右移动。因此, 可以解决在与激光裁切头一体移动时,因为重量所导致台架结构物产生 错位,以及因为激光光线路径位置错移而降低裁切精密度以及安全性与 精密性的问题。

为了达成上述目的,本发明玻璃基板激光裁切装置具备有:

裁切桌台,将欲裁切之玻璃基板保持于水平状态;

一对台架台,为了将台架结构物沿着裁切桌台移动而平行组装于裁 切桌台之两端;

台架结构物,垂直设置在一对台架台的上部,沿着台架台来将激光 发射部及激光照射头移动;

激光发射部,固定设置于该台架结构物两端的上部,具有激光发射 源及电源供应器;

激光照射头,组装于台架结构物之两端,可沿着台架结构物朝左右 移动,由光线输送系统、光线整形镜、淬熄嘴、初始断裂器等构成,将 激光发射部所发射的激光照射至玻璃基板。

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