[发明专利]一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置

说明书

技术领域

本发明为关于一种装置，特别是一种组装于裁切头移动方式之激光裁切装置所具备之加工桌台的两侧面，且与加工桌台一体化进行玻璃基板的记录线作业后进行玻璃基板破裂作业的一体型加工桌台之玻璃基板的破裂装置。 

背景技术

为了裁切玻璃基板，主要为使用利用激光的玻璃基板裁切装置，即，利用激光的玻璃基板裁切装置在欲裁切的玻璃基板两侧面照射激光光线以形成记录线，然后再将已形成记录线后的玻璃基板以其它的破裂装置来进行裁切。 

以往使用激光的玻璃基板裁切装置是移动玻璃基板所处的加工桌台，即，采用激光裁切头固定而加工桌台移动的方式。 

参见图1，其为以往加工桌台移送方式的激光裁切装置的整体结构立体图，见该图1中所示，以往的加工桌台移送方式的激光裁切装置为具有发生激光光线并照射激光光线的激光裁切头10、载置有玻璃基板并将该玻璃基板移动以在玻璃基板的两侧面形成记录线而朝X轴方向移动之加工桌台20以及将形成记录线后的玻璃基板进行裁切之破裂装置30。 

以往加工桌台移送方式的激光裁切装置在照射激光光线前，是由 欲裁切的玻璃基板裁切宽度朝Y轴方向移动设置于激光裁切装置左侧及右侧面的激光裁切头10以进行玻璃基板裁切宽度的调整。且通过激光裁切头10朝Y轴方向移动以调整玻璃基板的裁切宽度后，该激光裁切头10会为了在玻璃基板上形成记录线而照射激光光线，载置有玻璃基板的加工桌台20会朝X轴方向移动，并在玻璃基板的两侧面朝X轴方向形成记录线。 

在加工桌台20移动而于玻璃基板上形成记录线后，加工桌台20会定位于激光裁切装置的前面处。在以往加工桌台20移送方式的激光裁切装置前面处为了完全地将形成记录线后的玻璃基板进行裁切，且在上部设置有破裂装置30。 

图2a及图2b为使用于以往加工桌台移送方式之激光裁切装置的破裂装置之动作前/后状态的正视图。 

参照该图2a及图2b，设置于以往加工桌台移送方式的激光裁切装置的破裂装置为具备有将破裂装置固定于激光裁切装置前面上部的框体32、组装于框体32下部左侧及右侧面并可上下移动的夹杆34及破裂杆36。 

载置有形成记录线后之玻璃基板5的加工桌台20位于破裂装置30的下部时，位于框体32下部的夹杆34及破裂杆36为了沿着记录线而调整玻璃基板5的裁切宽度，会通过Y轴线性马达朝Y轴方向移动。 

借助夹杆34及破裂杆36朝Y轴方向的移动，所述夹杆34会位于形成于玻璃基板5左侧及右侧面之记录线的内侧面，而破裂杆36则位于形成于玻璃基板5左侧及右侧面之记录线的外侧面。 

通过夹杆34及破裂杆36朝Y轴方向的移动以调整玻璃基板5 的裁切宽度后，夹杆34及破裂杆36会藉由汽缸朝下部移动。 

夹杆34会下降至与玻璃基板5的上部面接触，进而将玻璃基板5固定于加工桌台20，而破裂杆36会较夹杆34更为下降，将玻璃基板5的裁切部沿着记录线加以裁切。 

通过上述以往加工桌台移送方式的激光裁切装置，玻璃基板的破裂装置因为必须装置在激光裁切头的其它位置来进行破裂作业，因此具有玻璃基板之激光裁切装置所占整体外观空间过大的问题。 

又，当具有以往加工桌台移送方式之激光裁切装置存在外观空间增大问题时，会使得玻璃基板裁切工程的周期时间增加，为了解决生产性降低的问题，因此使用裁切头移动方式的激光裁切装置，且该裁切头移动方式的激光裁切装置为在加工桌台的上部组装有将激光发射源及激光照射头朝X轴方向移动的台架结构物，但是该种方式下却会产生上部设置破裂装置来对下部产生压力而无法设置以往的破裂装置的问题。 

发明内容

鉴于上述种种问题，本发明的之一目的在于提供一种一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置，且在以往玻璃基板破裂装置的基础上，并结合在使用激光光线之玻璃基板记录线作业的其它位置进行玻璃基板破裂作业，解决了激光裁切装置所占整体外观空间过大的问题。 

本发明的另一目的在于提供一种一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置，其在裁切头移动方式的激光裁切头的情况，在载置有玻璃基板的加工桌台的上部定位台架结构物，且利用该台架结构物的移动， 可以解决无法设置以往由上方降下破裂杆之玻璃基板破裂装置的问题。