[发明专利]大功率LED模块组件及其制造方法无效
申请号: | 200810126207.8 | 申请日: | 2008-06-26 |
公开(公告)号: | CN101614372A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 陈志文;何锡源;叶泽生;茹千佑 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆有限公司 |
主分类号: | F21V15/02 | 分类号: | F21V15/02;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王艳江;段 斌 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 led 模块 组件 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及大功率LED模块,更具体地,本发明涉及一种用于大 功率LED模块的柔性管,大功率LED模块安装在该柔性管中。
背景技术
当前,LED灯的应用正越来越广。众所周知,对于现有技术的 LED模块尤其是小功率LED模块(功率为0.1-0.5W),通常的做法 是将其封闭在柔性塑料管中,以获得防水功能。然而,由于塑料材 料本身的特性,不能对LED模块进行良好的散热。因此,LED模 块的使用寿命将受到严重影响并且无法获得稳定的光输出。
传统LED封装结构,一般在由金属丝完成电子元器件内外连接 后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300℃/W,新的大功率芯 片若采用传统的LED封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温 迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成电子元器件的加速光衰直至失 效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的热应力造成开路而失效。
在中国专利申请200410032066.5和200510034552.5中公开了一 个LED灯结构。其包括不透光的芯线,该芯线包围住多个LED模 块。该芯线由不透光的塑料挤出成型。LED模块和引线分别插入在 该芯线中的纵向槽和横向孔中。该LED灯结构不能实现良好的防水 功能和散热性能。
因此,对于大工作电流的大功率LED芯片,低热阻、散热良好 及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能 的材料粘结芯片并且在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结 构来加速散热。甚至通过设计二次散热装置来降低电子元器件的热 阻。在电子元器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶 承受的温度范围内(一般为40~200℃),胶体不会因温度骤然变化 而导致电子元器件开路,也不会出现变黄现象。零件材料也应充分 考虑其导热、散热特性,以获得良好的整体特性。
发明内容
因此,基于上述问题,本发明设计出一种包括大功率LED模块 和柔性管的大功率LED模块组件,该柔性管能够在对LED模块进行 良好散热的同时,增强对LED模块的防水功能,并且该LED模块组 件具有良好的柔性。
根据本发明的第一方面,提供了一种大功率LED模块组件,其 包括大功率LED模块和柔性管,其特征在于,所述柔性管包括:
塑料基层;
与该塑料基层紧密地配合在一起的塑料覆盖层;
松软的填充材料,该填充材料设置在所述塑料基层和塑料覆盖层 之间,用于包围所述LED模块;
散热件;
金属芯印刷电路板,该金属芯印刷电路板位于所述LED模块和 散热件之间,用于将所述LED模块发出的热量传递到所述散热件; 以及
夹紧系统,该夹紧系统用于将所述金属芯印刷电路板与所述散热 件固定在一起,并将所述塑料基层夹紧在所述金属芯印刷电路板和所 述散热件之间。
根据本发明第二方面,提供了一种用于制造所述大功率LED模 块组件的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
1)将所述塑料基层配合在所述散热件中,
2)将所述螺钉从所述金属芯印刷电路板一侧插入、穿过所述金 属芯印刷电路板和散热件,从所述散热件伸出,并在所述散热件一侧 将螺母拧紧在所述螺钉上;
3)基本沿着所述LED模块组件的纵向轴线的方向滑动所述塑 料覆盖层,使其套在所述塑料基层上并与所述塑料基层紧密配合,使 得在所述塑料覆盖层与塑料基层之间限定出预定空间;以及
4)将所述填充材料注入到所述预定空间中,使其包围所述LED 模块。
附图说明
结合附图,从以下对本发明的优选但非限制性的实施方式的详 细说明中,将更全面地理解本发明,在附图中:
图1是根据本发明的LED模块组件从侧方观看时的透视图;
图2是根据本发明的LED模块组件的截面图;
图3是根据本发明的LED模块组件从上方观看时的透视图。
具体实施方式
如图1所示,根据本发明实施方式的LED模块组件总体用1表 示。图2是根据本发明的LED模块组件1的截面图。LED模块组 件1由塑料覆盖层2、塑料基层3、填充材料4、LED(发光二极管) 模块5、导线(或信号线)6、MCPCB(金属芯印刷电路板)7、散 热件8以及夹紧系统9、10构成。
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