[发明专利]压电振动片及压电装置

说明书

技术领域

本发明涉及压电振动片以及将该压电振动片收纳在包装件内的压电 装置的改良。

背景技术

在HDD(硬盘驱动器)、移动计算机或者IC卡等的小型信息仪器、 或移动电话等的时钟源等中，广泛使用压电振动片或压电振荡器等的压电 装置。

在日本特开2001-203560号公报中公开了一种音叉型压电振动片，其 通过湿式蚀刻水晶晶片等的压电材料，形成音叉型的外部形状。为了降低 该音叉型压电振动片的CI(Crystal Impedance，减少值)值，调整了一 对振动臂的宽度和厚度的关系。另外，在日本特开2004-266871号公报中， 为了稳定音叉型压电振动片的CI值的偏差的同时使其小型化，在振动臂 上形成槽部，同时在基部形成切割部，来减少各元件之间的CI值的偏差。

但是，如日本特开2004-266871号公报所示，即使是在基部上形成有 切割部的音叉型压电振动片，CI值的偏差也很大，甚至比没有切割部的音 叉型压电振动片的CI值的偏差还大，根本没有得到改善。另外，拐点温 度(ZTC)的偏差(温度特性的偏差)也很大，检验产品时，经常产生 规格外音叉型压电振动片，成为不合格产品。

发明内容

于是，本发明为了解决上述问题而成，其目的在于提供一种压电振动 片或者压电装置，其不仅可以小型化，还可以进一步减少CI值的偏差， 甚至还改善了拐点温度的偏差。

第一技术方案所述压电振动片具有基部、至少一对振动臂、基部电极 及激发电极。其中，所述基部由具有第一面和第二面的压电材料形成，其 第一面具有安装用的导电性粘接剂的涂布区域，所述至少一对振动臂从基 部的一端侧向第一方向延伸，所述基部电极设置在基部，所述激发电极用 于激发上述一对振动臂，其与基部电极相连接并向第一方向延伸。基部电 极与导电性粘接剂导通的区域的面积小于涂布区域的面积。

根据上述第一技术方案，即使在不改变导电性粘接剂的涂布量的基础 上粘接固定压电振动片，基部电极与导电性粘接剂导通的区域的面积也小 于涂布区域的面积。通过这样的结构，CI值的偏差变小，甚至拐点温度的 偏差也变小。因此，在检验CI值或者拐点温度等时，不合格产品的发生 率降低。

在第二技术方案的压电振动片中，基部电极的宽度窄于交叉于第一方 向的第二方向的激发电极的宽度。

根据第二技术方案的构成，基部电极的宽度窄于激发电极的宽度，由 此能够使与导电性粘接剂导通的区域变小。

在第三技术方案的压电振动片中，基部电极从基部的一端侧延伸至到 另一端侧的途中。

根据第三技术方案的构成，从激发电极延伸的基部电极的宽度短于激 发电极，由此能够使与导电性粘接剂导通的区域变小。

在第四技术方案的压电振动片中，第一面的基部电极的面积和第二面 的基部电极的面积不同。

只要使涂布有导电性粘接剂的一个面的基部电极小于涂布区域的面 积即可。另一面可以是与以往相同大小的基部电极。一般通过光刻工序制 造基部电极。另一面可以使用在光刻工序中以往一直使用的掩膜。

在第五技术方案的压电振动片中，基部电极由第一基部电极和第二基 部电极构成，导电性粘接剂的涂布区域由与第一基部电极对应的第一涂布 区域和与第二基部电极对应的第二涂布区域构成，第一基部电极导通的区 域小于第一涂布区域的面积，且第二基部电极导通的区域小于第二涂布区 域的面积。

根据第五技术方案的构成，第一基部电极导通的区域的面积小于第一 涂布区域的面积，且第二基部电极导通的区域的面积小于第二涂布区域的 面积，所以相比于仅有一个基部电极的面积小于涂布区域的情况，可以进 一步稳定CI值的偏差以及拐点温度的偏差。

在第六技术方案的压电振动片中，通过形成于基部电极表面的绝缘 层，基部电极与导电性粘接剂导通的区域的面积小于涂布区域的面积。

使用以往光刻工序中一直使用的掩膜形成大的基部电极之后，形成绝 缘层，由此能够使基部电极与导电性粘接剂导通的区域的面积小于涂布区 域的面积。

在第七技术方案的压电振动片中，基部电极与导电性粘接剂导通的区 域占涂布区域面积的1％到80％。

根据第七技术方案的构成，若导通的区域占1％以上，就可以激励压电 振动片。一方面，若导通的区域占80％以上，则相比于以往的基部电极大 于导电性粘接剂的涂布面积的情况，差异变得很小。