[发明专利]安装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种安装基板，在其一侧安装有芯片，所述安装基板包括：

绝缘层；

连接盘，埋置在相应于所述芯片的安装位置的所述绝缘层的一侧中；

印刷电路图，形成在所述绝缘层的另一侧中；以及

导通孔，其穿透所述绝缘层，并将所述连接盘与所述印刷电路图电连接，

其中，所述连接盘的表面和所述导通孔的表面从所述绝缘层的表面凹陷预定的深度。

2.根据权利要求1所述的安装基板，其中，所述导通孔的表面从所述绝缘层的表面的凹陷大于所述连接盘的表面从所述绝缘层的表面的凹陷。

3.一种制造安装基板的方法，所述方法包括：

提供绝缘层，所述绝缘层具有在其一侧形成的印刷电路图；

在所述绝缘层的另一侧形成连接盘，所述连接盘埋置在所述绝缘层的另一侧中；

形成穿透所述绝缘层并将所述连接盘与所述印刷电路图电连接的导通孔；以及

蚀刻所述连接盘和所述导通孔，使得所述连接盘的表面和所述导通孔的表面从所述绝缘层的表面凹陷预定的深度。