[发明专利]分布式设备集中安装背板以及射频模块与安装背板的组合有效
申请号: | 200810127009.3 | 申请日: | 2008-06-17 |
公开(公告)号: | CN101471677A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 邓顺庆;涂珊 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04B1/03 | 分类号: | H04B1/03;H04B1/08;H04Q1/08;H05K7/18 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分布式 设备 集中 安装 背板 以及 射频 模块 组合 | ||
1.一种分布式设备集中安装背板,用于安装射频模块,其特征在于,所 述分布式设备集中安装背板包括:支撑卡槽、拼装挂钩、拼装卡槽以及拼装 固定接口;
所述支撑卡槽位于所述安装背板上侧面;
所述拼装挂钩位于所述安装背板左右两侧面中的至少一个侧面;
所述拼装卡槽位于所述安装背板的主体,并与所述拼装挂钩大致在一水 平方向上;
所述拼装固定接口位于所述拼装卡槽的垂直方向的正下方。
2.如权利要求1所述的安装背板,其特征在于,所述安装背板作为第一 安装背板,与第二安装背板挂接成T型结构,
所述第一安装背板的拼装卡槽包括第一拼装卡槽,所述拼装固定接口包 括第一拼装固定接口;
所述第二安装背板包括位于所述第二安装背板左右两侧面中的至少一个 侧面的拼装挂钩,以及所述第二安装背板的主体还包括第一通孔;
所述T型结构包括:所述第一安装背板的第一拼装卡槽与所述第二安装 背板的拼装挂钩挂接,所述第一安装背板的第一拼装固定接口与所述第二安 装背板的第一通孔通过固定装置连接。
3.如权利要求2所述的安装背板,其特征在于,所述第一安装背板的下 侧面还包括第一安装拼装接口,所述第二安装背板下侧面设有拼装连接接口, 其中,所述第一安装背板的第一安装拼装接口与所述第二安装背板的拼装连 接接口通过固定装置固定连接。
4.如权利要求1所述的安装背板,其特征在于,所述安装背板作为第一 安装背板,与第二安装背板以及第三安装背板挂接成∏型结构,
所述第一安装背板的拼装卡槽包括两个第二拼装卡槽,所述拼装固定接 口包括两个第二拼装固定接口;
所述第二安装背板包括位于所述第二安装背板左右两侧面中的至少一个 侧面的拼装挂钩,以及第二通孔;
所述第三安装背板包括位于所述第三安装背板左右两侧面中的至少一个 侧面的拼装挂钩,以及第二通孔;
所述∏型结构包括:
所述第一安装背板的第二拼装卡槽与所述第二安装背板的拼装挂钩挂 接,所述第一安装背板的第二拼装固定接口与所述第二安装背板的第二通孔 通过固定装置连接;
所述第一安装背板的另一第二拼装卡槽与所述第三安装背板的拼装挂钩 挂接,所述第一安装背板的另一第二拼装固定接口与所述第三安装背板的第 二通孔通过固定装置连接。
5.如权利要求4所述的安装背板,其特征在于,所述第一安装背板的下 侧面还包括两个第二安装拼装接口,所述第二安装背板的下侧面还包括拼装 连接接口,所述第三安装背板的下侧面还包括拼装连接接口;其中,所述第 一安装背板的第二安装拼装接口与所述第二安装背板的拼装连接接口通过固 定装置固定连接,所述第一安装背板的另一第二安装拼装接口与所述第三安 装背板的拼装连接接口通过固定装置固定连接。
6.如权利要求1至5中任一项所述的安装背板,其特征在于,所述支撑 卡槽包括第一支撑卡槽和第二支撑卡槽,分别用于与所述射频模块的挂钩挂 接。
7.如权利要求6所述的安装背板,其特征在于,所述第一支撑卡槽与所 述射频模块的挂钩挂接时,所述安装背板的下侧面还包括第一安装底部固定 孔,用于与所述射频模块的底部通过固定装置连接。
8.如权利要求6所述的安装背板,其特征在于,所述第二支撑卡槽与所 述射频模块的挂钩挂接时,所述安装背板的下侧面还包括第二安装底部固定 孔,用于与所述射频模块的底部通过固定装置连接。
9.一种射频模块与安装背板的组合装置,其特征在于,所述安装背板包 括:支撑卡槽、拼装挂钩、拼装卡槽以及拼装固定接口;所述射频模块设置 一挂钩,所述挂钩挂接在所述支撑卡槽;其中,
所述支撑卡槽位于所述安装背板上侧面,与所述射频模块的挂钩挂接;
所述拼装挂钩位于所述安装背板左右两侧面中的至少一个侧面;
所述拼装卡槽位于所述安装背板的主体,并与所述拼装挂钩大致在一水 平方向上;
所述拼装固定接口位于所述拼装卡槽的垂直方向的正下方。
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