[发明专利]衬底处理设备有效
申请号: | 200810127012.5 | 申请日: | 2008-06-18 |
公开(公告)号: | CN101359582A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 赵哲来;朴将完;郑元基 | 申请(专利权)人: | 爱德牌工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈英俊;李瑞海 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 设备 | ||
1.一种衬底处理设备,包括:
第一传送室和第二传送室;
第一负载闭锁室和第二负载闭锁室,用于同所述第一传送室和第二传送 室中的相应者交换一个或多个衬底;以及
衬底传送单元,位于所述第一负载闭锁室和第二负载闭锁室之间,用于 将所述一个或多个衬底传送到所述第一负载闭锁室和第二负载闭锁室;
其中,所述衬底传送单元和所述第一和第二负载闭锁室沿直线排列。
2.如权利要求1所述的设备,其中,所述衬底传送单元包括:
在所述第一负载闭锁室和第二负载闭锁室之间的壳体;以及
被设置在所述壳体中的衬底传送机器人,其中,所述机器人将所述一个 或多个衬底从盒传送到所述第一负载闭锁室和第二负载闭锁室。
3.如权利要求2所述的设备,还包括:
在所述第一负载闭锁室和所述壳体的第一侧之间的第一闸阀;
在所述第二负载闭锁室和所述壳体的第二侧之间的第二闸阀,其中,所 述第一闸阀和第二闸阀沿直线排列,并且其中所述机器人将所述一个或多个 衬底经过所述第一闸阀和第二闸阀中的相应者传送到所述第一负载闭锁室和 第二负载闭锁室。
4.如权利要求3所述的设备,其中,所述机器人在所述第一闸阀和第二 闸阀之间沿着直线路径运动。
5.如权利要求2所述的设备,其中,所述一个或多个衬底沿着与所述机 器人在所述第一负载闭锁室和第二负载闭锁室之间运动的路径基本垂直的路 径,从所述盒被传送到所述机器人。
6.如权利要求2所述的设备,其中,所述一个或多个衬底,沿着第一路 径在所述第一负载闭锁室和所述机器人之间传送,沿着第二路径在所述第一 负载闭锁室和所述第一传送室之间传送,沿着第三路径在所述第二负载闭锁 室和所述机器人之间传送,以及沿着第四路径在所述第二负载闭锁室和所述 第二传送室之间传送,并且其中,所述第一路径和第三路径基本上垂直于所 述第二路径和第四路径。
7.如权利要求2所述的设备,还包括:
结合到所述第一传送室的第一工艺室和结合到所述第二传送室的第二工 艺室,其中,所述第一工艺室和第二工艺室沿直线排列并与所述壳体基本上 平行。
8.如权利要求7所述的设备,还包括:
结合到所述第一传送室的第三工艺室;以及
结合到所述第二传送室的第四工艺室。
9.如权利要求8所述的设备,其中,所述第一工艺室和第三工艺室沿直 线排列,所述第二工艺室和第四工艺室沿直线排列。
10.如权利要求8所述的设备,其中,所述第一工艺室和第三工艺室垂 直布置,所述第二工艺室和第四工艺室垂直布置。
11.如权利要求10所述的设备,其中,所述第三工艺室和第四工艺室沿 直线排列,并且朝向对方延伸。
12.如权利要求2所述的设备,还包括:
结合到所述第一传送室的第一多个工艺室;以及
结合到所述第二传送室的第二多个工艺室,其中,所述第一多个工艺室 相互成等角度布置并且所述第二多个工艺室相互成等角度布置。
13.一种用于构造衬底处理设备的方法,包括:
在第一传送室附近设置第一负载闭锁室;
在第二传送室附近设置第二负载闭锁室;
将至少一个工艺室结合到所述第一传送室;
将至少一个工艺室结合到所述第二传送室;以及
将衬底传送机器人布置在所述第一负载闭锁室和第二负载闭锁室之间, 所述机器人和所述第一负载闭锁室和第二负载闭锁室沿着公共的直线轴线布 置。
14.如权利要求13所述的方法,还包括:
在所述第一负载闭锁室和所述机器人之间的第一闸阀;
在所述第二负载闭锁室和所述机器人之间的第二闸阀,
其中,所述这些闸阀相互并行布置,并基本上垂直于所述公共直线轴线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造