[发明专利]微振荡元件与微振荡元件阵列无效
申请号: | 200810127305.3 | 申请日: | 2008-06-27 |
公开(公告)号: | CN101334526A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 壶井修;高马悟觉;曾根田弘光;奥田久雄;水野义博;松本刚;佐胁一平 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | G02B26/08 | 分类号: | G02B26/08;B81B3/00;G01P9/04 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 冯志云 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振荡 元件 阵列 | ||
1.一种微振荡元件,包括:
基座框架;
振荡部,其包括可动功能部、连接至所述可动功能部的第一驱动电极以及在所述可动功能部的相对侧连接至第一驱动电极的配重部;
连接部,其使所述基座框架与所述振荡部彼此连接,并限定所述振荡部的振荡运动的轴线;
第二驱动电极,其与所述第一驱动电极配合工作产生用于振荡运动的驱动力,所述第二驱动电极固定至所述基座框架。
2.根据权利要求1所述的微振荡元件,其中所述微振荡元件通过处理具有多层结构的材料基板获得,所述多层结构包括第一导体层、第二导体层以及位于所述第一导体层与所述第二导体层之间的绝缘层,并且所述可动功能部、所述第一驱动电极和所述配重部为在所述第一导体层中形成的部分,而第二驱动电极为在第二导体层内形成的部分。
3.根据权利要求1所述的微振荡元件,其中所述连接部在所述可动功能部与所述第一驱动电极之间的位置处连接至振荡部。
4.根据权利要求1所述的微振荡元件,其中所述配重部电连接至所述第一驱动电极。
5.根据权利要求4所述的微振荡元件,其中在所述配重部与所述第二驱动电极之间产生静电力。
6.根据权利要求5所述的微振荡元件,其中在所述配重部与所述第二驱动电极之间的间距随着远离所述第一驱动电极而逐渐增加。
7.根据权利要求1所述的微振荡元件,其中所述第一驱动电极包括:第一臂部和第二臂部,它们平行于与所述轴线相交的方向延伸;多个从所述第一臂部朝向所述第二臂部延伸的电极齿,它们沿着所述第一臂部的延伸方向相间隔地对齐;以及多个从所述第二臂部朝向所述第一臂部延伸的电极齿,它们沿着所述第二臂部的延伸方向相间隔地对齐;并且
其中所述第二驱动电极包括:第三臂部,其沿着所述第一臂部和所述第二臂部延伸;多个从所述第三臂部朝向所述第一臂部延伸的电极齿,它们沿着所述第三臂部的延伸方向相间隔地对齐;以及多个从所述第三臂部朝向所述第二臂部延伸的电极齿,它们沿着所述第三臂部的延伸方向相间隔地对齐。
8.根据权利要求1所述的微振荡元件,其中所述振荡部还包括附加的配重部,其在所述可动功能部与所述配重部之间的位置处连接至所述第一驱动电极。
9.根据权利要求8所述的微振荡元件,其中所述微振荡元件通过处理具有多层结构的材料基板获得,所述多层结构包括第一导体层、第二导体层以及位于所述第一导体层与所述第二导体层之间的绝缘层,其中所述可动功能部、所述第一驱动电极和所述配重部为在所述第一导体层中形成的部分,而所述第二驱动电极和所述附加的配重部为在所述第二导体层中形成的部分。
10.根据权利要求8所述的微振荡元件,其中所述附加的配重部电连接至所述第一驱动电极。
11.根据权利要求1所述的微振荡元件,其中所述微振荡元件还可以包括:
附加的框架;
附加的连接部,其使所述基座框架与所述附加的框架彼此连接,并限定沿与所述基座框架的振荡运动的轴线相交的方向延伸的、另外的轴线;以及
驱动机构,其产生使所述基座框架振荡的驱动力。
12.一种微振荡元件阵列,包括多个根据权利要求1所述的微振荡元件。
13.根据权利要求12所述的微振荡元件阵列,其中所述各个微振荡元件的轴线彼此平行。
14.根据权利要求12所述的微振荡元件阵列,其中各个所述微振荡元件的所述第一驱动电极能够接受给定的共电位,而各个所述微振荡元件的所述第二驱动电极能够分别接受给定的不同的电位。
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