[发明专利]创新连接结构和建立电穿孔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及分层结构，尤其涉及一种创新连接结构和建立电穿孔的方法。

背景技术

本发明是目前正在审核中的专利申请案(一种可以改善信号完整度的创新穿孔结构)(申请案号：200710198485.X)的连续申请案。一种可以改善信号完整度的创新穿孔结构的申请案详细说明在多层电路板中改善信号完整度的方法。而本发明的应用主要专注在利用连接器或任何型式的连接结构来结合多层电路板。

对于多层印刷电路板(PCB)、封装集成电路和芯片内集成电路的集成，有许多情况下信号线需要从这个电路板转换到另一个电路板。因此，我们需要一个好的连接结构来改善整个系统的信号完整度。一般来说，一个多引脚的连接器或集成封装电路会被用来连接两个电路基板的信号。多引脚的连接器连接印刷电路板和印刷电路板；集成封装电路连接芯片内集成电路和印刷电路板。

图1至图12显示4种现有连接结构的组态。图1至图3显示第一种现有的连接结构，上面PCB 51的顶层有两条信号线60和62，分别经过信号穿孔70和71切换到下面PCB 52的底层的两条信号线61和63。信号沿着穿孔70和71走，会经过上面PCB 51的两个金属平面54和56、连接结构53的金属框75和下面PCB 52的两个金属平面55和57。上下两个PCB 51和52的金属平面可以是电源平面或是接地平面，通过接地穿孔(或是电源穿孔)69，连接结构53的金属框75会与上下两个PCB 51、52的金属平面电连接。当信号沿着穿孔70和71传递的时候，它们会产生电磁波，电磁波不会穿透上面PCB 51的两个接地穿孔(或电源穿孔)64和66、下面PCB 52的两个接地穿孔(或电源穿孔)65和67以及连接结构53的金属框75。然而，因为上下两个PCB 51和52的四个接地穿孔(或是电源穿孔)64、65、66和67与连接结构53的金属框75存在着不连续的结构，所以电磁波会从上下两个PCB 51和52与连接结构53的连接处漏出去。漏掉的电磁波会降低信号的完整度。而且，走在PCB电路板穿孔的信号阻抗与走在连接结构穿孔的信号阻抗不一样，这就是所谓的阻抗不连续，这样的阻抗不连续也会影响信号品质。接地穿孔(或是电源穿孔)69在电性上把上下两个PCB 51和52的接地平面(或电源平面)与连接结构53的金属框75结合在一起。如此便提供一个电流回流路径给信号，然而，这个电流回流路径对走在信号穿孔上的信号来说，并不是最短的回流路径，因此，它对于信号完整度的改善并不大。

图4至图6显示第二种现有的连接结构，上面PCB 110的顶层有两条信号线119和122，分别经过信号穿孔120和123，切换到下面PCB 111的底层的两条信号线121和124。信号沿着穿孔120和123走，会经过上面PCB 110的两个金属平面113和115、连接结构112的金属框130和下面PCB 111的两个金属平面114和116。上下两个PCB 110和111的金属平面可以是电源平面或是接地平面，通过接地穿孔(或是电源穿孔)126，连接结构112的金属框130会与上下两个PCB 110和111的金属平面电连接。当信号沿着穿孔120和123传递的时候，它们会产生电磁波。在PCB电路板上，因为缺少接地穿孔或电源穿孔围绕在信号穿孔周围，所以电磁波会同时在PCB 110的两个金属平面113和115之间与在PCB 111的两个金属平面114和116之间传递。电磁波在金属平面之间传递会引起电压的扰动而降低信号完整度。同上一个现有的连接结构一样，走在PCB电路板穿孔的信号阻抗与走在连接结构穿孔的信号阻抗不一样，这就是所谓的阻抗不连续，这样的阻抗不连续也会影响信号品质。接地穿孔(或是电源穿孔)126在电性上，把上下两个PCB 110和111的接地平面(或电源平面)与连接结构112的金属框130结合在一起，如此便提供一个电流回流路径给信号。同样地，这个电流回流路径对于走在信号穿孔上的信号来说，并不是最短的回流路径，因此，它对于信号完整度的改善并不大。