[发明专利]用于在载体上制造具有预定厚度的流体层的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在载体上制造具有预定厚度的流体层的 装置，该装置包括流体载体板以及流体容器，该流体容器用于将流 体层涂敷到流体载体板的表面上并在流体载体板上可运动或被运 动。

背景技术

在现有技术中，这种装置是已知的。美国专利US 6,293,317B1 公开了一种在载体板的孔内制造流体层装置，在该装置中流体容器 在具有孔的载体板上运动并在此在孔内产生流体层。所谓的现有技 术的缺点在于，流体层的厚度由载体板内部的孔的深度确定。在流 体的特定的应用中，当然要求流体层的厚度是灵活地可适配的。从 而，例如在利用焊剂(Flussmittel)或焊膏来润湿元器件的电触点 时，需要焊剂层的层厚度根据例如触点的大小来调节。因此，在 US 6,293,317B1中的描述的装置仅仅良好地适用于完全确定的元器 件或元器件大小。具有例如过小或过大的触点的元器件通过这种装 置只能较差地处理或根本不能处理。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提出一种用于制造流体层的装置， 其更好地适合于流体层的不同的应用。

该目的通过一种用于在载体上制造具有预定厚度的流体层的 装置实现，该装置包括：流体载体板以及流体容器，该流体容器可 在流体载体板上运动或被运动以将流体层涂敷到流体载体板的表 面上，其中设置有升降机构，通过该升降机构，载体板的表面可以 相对于流体容器的下边缘移动，并且其中移动具有垂直于流体载体 板的表面的运动分量，尤其是移动基本上垂直于流体载体板的表面 来走向。

因为在确保流体容器在流体载体板的表面上运动时提出，即层 厚度与流体容器的空间位置及流体载体板的表面具有关系。因此， 通过流体载体板相对于流体容器的移动可以根据突出的附件由该 运动产生一种例如在已涂敷或待涂敷的流体层的层厚度上的影响。 因此，例如层厚度可以通过所谓的升降机构来影响。通过这种方式 可以例如使已涂敷的流体层的厚度更好地例如适配于以流体待润 湿的元件。因此，通过这种方式实现了用于制造流体层的装置对不 同应用更好的适配程度。

另外，待涂敷或已涂敷的流体层的层厚度与流体容器相对于流 体载体板的表面的空间位置有关系，这种厚度与其他的参数有关 系，像例如流体的物理化学属性、像例如表面张力和粘度。但是这 种附加的依赖性应该在本发明的范畴内并不被关注。

通过装置使用的流体可以例如是焊剂、焊膏、粘合剂、导热膏、 导电膏或其他流体，尤其是具有相对高的黏度的流体。

流体载体板的表面可以具有至少一个基本上平坦的区域，流体 层被施加(涂敷)或可施加到该区域上。另外，用于施加流体层的 流体载体板的表面由多个基本上平坦的区域，特别是多个分离的平 坦的区域组成。此外，用于容纳流体层的整个上侧也可以基本上是 平坦的。当流体载体板的表面包括多个平坦的表面区域，特别是多 个分离的平坦的表面区域时，所有这些区域可以具有一致的高度位 置或也可以具有不同的高度位置(例如，用于在处理过程中制造不 同厚度的层)。

在流体载体板中例如可以设置狭窄的边缘区域，在该边缘区域 中例如可以设置用于容纳剩余流体的凹槽或用于流体的限制和/或 稳定性的隆起。在此，这种隆起也可以例如低于已涂敷或待涂敷的 流体层的厚度。

另外，装置沿着至少部分流体载体板的边缘具有用于已涂敷或 待涂敷的流体层的外限制部，其中流体载体板可以相对于外限制部 运动。

流体容器在流体载体板上的运动可以例如基本上平行于流体 载体板的表面和/或沿着流体载体板的表面实现。为了制造流体层， 流体容器可以至少在部分的流体载体板上移动或在全部的、设置用 于涂敷流体层的流体载体板的表面上运动。另外，流体容器也可以 从起始位置，在用于涂敷流体层的来回运动中基本上两次在流体载 体板的表面上运动。

已涂敷的流体层可以例如局部或也可以完全地通过其表面张 力来稳定。另外，已涂敷的流体层也可以局部或完全地通过机械的 限制部(例如侧边)来稳定。

另外，流体容器这样设计，即该流体容器具有流体保存区域， 该流体保存区域与流体容器的下侧上的孔连接。在此，流体容器可 以另外这样设计，即在流体容器在流体载体板的表面上的运动中， 流体层通过流体从流体容器的下侧的孔中排出来制造。通过这种方 式，为所述的装置提供了一种简单且机械性能良好的可制造的设计 可行性方案。