[发明专利]晶圆传送片

权利要求书

1.一种用于晶圆传送自动控制装置的晶圆传送片，包含：

一基座，用来支撑一晶圆，所述基座延伸的一长度比所述晶圆直径更长，且具有一前端与一后端；

一或多个前挡部，设置在所述基座的前端；

一后挡部，设置在所述基座的后端，所述后挡部定义一下部分与一上部分，且包含：

一竖直部，形成所述后挡部的下部分；

一斜面部分，在所述竖直部上，形成所述后挡部的上部分，所述斜面部分斜向所述前挡部相反的方向，且所述斜面部分包含自水平面起具有20至45度斜角的一表面，且具有小于10Ra的一表面粗糙度，其中所述前挡部与所述后挡部定义一囊袋，以在通过所述传送自动控制装置的传送运动期间内安全地接收并固持所述晶圆；以及

至少一晶圆接触表面，在所述囊袋内的所述基座的前端与后端上；

其中所述晶圆接触表面自所述基座升起，所述晶圆在容纳入所述囊袋时，所述晶圆的底表面只接触所述晶圆接触表面。

2.根据权利要求1所述的晶圆传送片，其中所述后挡部的斜面部分具有8Ra的一表面粗糙度。

3.根据权利要求1所述的晶圆传送片，其中所述晶圆接触表面具有小于10Ra的表面抛光。

4.根据权利要求1所述的晶圆传送片，其中所述晶圆接触表面具有8Ra的表面抛光。

5.根据权利要求1所述的晶圆传送片，其中所述囊袋的尺寸设计成，在所述晶圆放置于所述囊袋内时，留有最大为0.6mm的一空间于所述晶圆与所述前挡部及所述后挡部的所述竖直部之间。