[发明专利]金属电镀组合物

说明书

本发明涉及金属电镀组合物。更具体地，本发明涉及含有可影响金属电镀沉积物之整平性能和匀镀能力的化合物的金属电镀组合物。

金属电镀是一个复杂的过程，其电镀组合物中包括多种组分。除了金属盐，其它组分还包括各种添加剂，以改进镀液的离子导电性，控制电镀组合物的pH值，改进金属沉积层的光亮度，延展性，均匀电镀分散能力，和增加匀镀能力。这些添加剂可以包括无机酸，卤化物，pH调节剂，表面活性剂，光亮剂，载流剂(carrier)和整平剂。

金属在基底上的均匀分散是必需的，例如在对具有表面以及大量小通孔和盲孔的印刷线路板上进行金属化时。如果在上述通孔和通路中只沉积有极薄层金属，在热或机械应力下例如在焊接过程中该金属层可能撕裂，这样会中断电流通路。这样损坏的印刷线路板不适于商业应用。因为现在制造出的印刷线路板具有越来越小的孔径，例如0.25mm或更小，在通孔之中电镀出均匀分布的电镀层也就越来越难。已发现很多印刷线路板中的金属层厚度令人不满意，特别是那些具有小直径的孔中。获得具有高热稳定性的均匀厚度的光亮金属镀层对很多印刷线路板制造工业来说具有挑战性。

很多电镀配方通过在镀液中添加整平剂的化学方法来解决电镀不均匀的问题。采用了性能不同的多种化合物。铜电镀液中整平剂的一个典型的例子如U.S.6,425,996中公开的表卤代醇，二卤代醇或1-卤-2，3-丙二醇和聚酰胺(polyamidoamines)的重排产物。另外的整平剂的例子可参见日本专利S63-52120公开的内容。这些整平剂都是乙氧基化的二羧酸和乙氧基化的二胺。虽然上述两专利中公开的化合物依其陈述具有可被接受的整平能力，仍然需要可改进整平和匀镀能力的金属电镀组合物。

本发明的一方面提供一种组合物，它包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有下式的化合物：

R₁-A-R₃-A-[C(O)-R₅-C(O)-A-R₃-A]_n-R₂   (I)

其中A是-NH-；或-NH-R₆-；

R₁是无规，交替或嵌段的-(CHR₉CHR₁₀O)_p-H，其中

R₉和R₁₀可相同或不同，它们是-H，-CH₃，或-CH₂CH₃和

p是从1到50的整数；

R₂是无规，交替或嵌段的-(CHR₉CHR₁₀O)_p-H，或-C(O)-R₅-C(O)-OH；

R₃是-(CH₂)_r-NH-R₄-(CH₂)_r-；-(CH₂)_r-NH-(CH₂)_r-；-(CH₂)_r-(OC₂H₄)-O-(CH₂)_r-；或-(CH₂)_r-，并且

r是从1到8的整数；

R₄是无规，交替或嵌段的-(CHR₉CHR₁₀O)_p-；

R₅是-(CH₂)_q-，其中q是从1到8的整数；

R₆是无规，交替或嵌段的-(CHR₉CHR₁₀O)_p-；和

n是从1到10的整数。

这种化合物改进了金属电镀组合物的性能，例如整平能力和匀镀能力。

本发明的另一方面包括一种方法，该方法包括提供一种电镀组合物，该组合物包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有下式的化合物：