[发明专利]LED封装结构及具有该LED封装结构的车灯无效
| 申请号： | 200810128071.4 | 申请日： | 2008-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101625075A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 许日滔;庄裕仁 | 申请（专利权）人： | 财团法人车辆研究测试中心 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/07;F21V23/06;F21V5/04;H01L33/00;F21S8/10;F21W101/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 具有 车灯 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括：
一基座，其上形成有一晶杯，所述晶杯的内壁为一双曲线反射面，又所述基座的外侧设有多金属接脚；
一LED芯片，设于所述基座的晶杯内，且位于所述晶杯的双曲线反射面的内焦点上，并与所述金属接脚电连接；
一封胶，将芯片封合于所述基座上；以及
一透镜，设于所述封胶外侧，且对应所述芯片的位置。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透镜为一轴对称透镜。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透镜为一非轴向对称透镜。
4.如权利要求1至3中任一所述的LED封装结构，其特征在于，所述双曲线反射面尚包含一外焦点，且所述内焦点与所述外焦点的距离在3毫米以下。
5.一种车灯，包括多个LED封装结构，其特征在于，每一LED封装结构包括：
一基座，其上形成有一晶杯，所述晶杯的内壁为一双曲线反射面，又所述基座的外侧设有多金属接脚；
一LED芯片，设于所述基座的晶杯内，且位于所述晶杯的双曲线反射面的内焦点上，并与所述金属接脚电连接；
一封胶，将芯片封合于所述基座上；
一透镜，设于所述封胶外侧，且对应所述芯片的位置。
6.如权利要求5所述的车灯，其特征在于，至少一LED封装结构与其他呈一直线排列的LED封装结构之间有一15度夹角。
7.如权利要求5或6所述的车灯，其特征在于，至少一LED封装结构的透镜为一轴对称透镜。
8.如权利要求5所述的车灯，其特征在于，至少一LED封装结构的透镜为一非轴向对称透镜。
9.如权利要求6所述的车灯，其特征在于，至少一LED封装结构的透镜为一非轴向对称透镜。
10.如权利要求8所述的车灯，其特征在于，所述多LED封装结构呈一直线排列，且其中至少一LED封装结构是采用非轴向对称透镜而投射具有15度截止线的光形。
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