[发明专利]IC卡无效
申请号: | 200810128088.X | 申请日: | 2008-07-29 |
公开(公告)号: | CN101377827A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 筱原稔;三浦武;水野干滋;盐田茂雅;铃木正之;西泽裕孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/538 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic | ||
相关申请的交叉引用
2007年8月29日提交的日本专利申请号为No.2007-221971的公 开,包括说明书、附图以及摘要,通过参考在此整个并入本申请中。
技术领域
本发明涉及一种半导体器件技术,以及更具体地涉及一种在其上 安装了多个半导体芯片的半导体器件(IC卡)中用于将从半导体器 件外部供应的电源电压供应到任何半导体芯片的技术。
背景技术
近年来,多功能卡通过安装多个半导体芯片来实现,其通过在维 持存储器卡功能的同时对存储器卡提供安全性功能,在维持IC卡功 能的同时对IC卡提供SIM(订户身份模块)功能等而获得。
关注于电源电压,例如,日本未审查专利申请公开号No. 2005-84935(专利文件1)公开了一种将非易失性半导体存储芯片和 安全性控制器芯片安装于存储器卡上,并且向这些半导体芯片施加 相同的工作电压的技术。
国际公布WO 01/084490(专利文件2)公开了一种将存储器卡 单元的芯片和SIM单元的芯片安装于IC卡上,并且向这些半导体芯 片施加相同的工作电压的技术。
根据本发明的发明人的研究,有必要考虑供应到IC卡的电源电 压,在该IC卡上安装了多个半导体芯片并且该卡具有多种卡功能。
例如,在此本发明人已经发现了以下问题。
具有MMC(多媒体卡(注册商标))功能的SIM卡通过将其插 入IC卡读取器中来使用。
IC卡读取器使用3V或者5V作为供应到IC卡的电源电压。
因此,具有MMC功能的SIM卡必须适合用于这两种电源电压。
作为安装在具有MMC功能的SIM卡上并且具有安全功能的IC 的安全IC能够工作在3V和5V电源电压中的任何一个上。
对比地,拥有安装在SIM卡上具有的MMC功能的非易失性半 导体存储器件的存储器卡功能的IC(在下文中称作存储器卡单元) 能够工作在3V的电源电压上。然而,从可靠性的角度来看,即使IC 可以工作在5V的电源电压上,也不允许向该IC施加5V的电源电 压。
“3V”表示在例如2.5V至3.5V范围内的电源电压。“5V”表示在 例如4.5V至5.5V范围内的电源电压。
如上所述,在其上安装了多个半导体芯片并且具有多种卡功能的 卡中,不必向半导体芯片的一部分施加预定电压或者更高电压。
作为另一挑战,在此在本发明人关于具有MMC功能的SIM卡 的研究中,在待机模式中卡中流动的电流大约为100μA或者更高并 且期望在未来将其提高。在此本发明人已经发现希望抑制待机电流。
如上所述,在具有多种卡功能的卡中,卡中的待机电流作为一个 整体必须得到抑制。然而,还没有考虑具体技术。
从本说明书的描述和附图,本发明的上述和其他目的以及新颖特 征将变得明显。
本申请中将公开多个发明。下文中将简要描述实施方式的概况。
发明内容
作为实施方式的半导体器件包括:电源端子,对其供应第一电源 电压和高于第一电源电压的第二电源电压;接地端子,对其供应接 地电压;第一电源线,其耦合到电源端子;逻辑半导体芯片,其耦 合到第一电源线和接地端子,工作在第一电源电压和第二电源电压 中的任何一个上,并且对输入数据执行逻辑处理;电力供应中断半 导体芯片,其耦合到第一电源线和接地端子,当供应第一电源电压 时,向第二电源线输出电压,并且当供应第二电源电压时,停止向 第二电源线供应电压;非易失性半导体存储芯片,其耦合到第二电 源线和接地端子并且工作在供应电压上;以及控制器芯片,其耦合 到第二电源线和接地端子,具有第一端子,信号输入到第一端子, 并且在接收到输入信号时,向非易失性半导体存储芯片输入数据/从 非易失性半导体存储芯片输出数据。
通过本申请中公开的多个发明中的实施方式获得的效果将在下 文中有代表性地简要描述。
通过具有电力供应中断半导体芯片,可以防止将高于第一电源电 压的第二电源电压供应到非易失性半导体存储芯片。
附图说明
图1是作为第一实施方式的半导体器件的IC卡的内部配置示图。
图2是示出了实施方式的卡的电极表面的示图。
图3是作为第二实施方式的半导体器件的IC卡的内部配置示图。
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