[发明专利]磨削加工方法以及磨削加工装置有效
申请号: | 200810128099.8 | 申请日: | 2008-07-29 |
公开(公告)号: | CN101380726A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 间瀬惠二;月田盛夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社不二制作所 |
主分类号: | B24C3/12 | 分类号: | B24C3/12;B24C5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磨削 加工 方法 以及 装置 | ||
1.一种磨削加工方法,所述磨削加工方法用喷嘴对工件的表面喷射 研磨材料进行磨削,其特征在于,
使所述工件在预定的旋转轨迹上旋转移动,并且
在所述旋转轨迹的外周线内被以该旋转轨迹的中心为中心的同心圆 划分成多个等面积区域,以恒定的加工条件喷射研磨材料的喷嘴横穿所 述各等面积区域的时间恒定,并在与所述各等面积区域交叉的方向上移 动。
2.一种磨削加工方法,所述磨削加工方法用喷嘴对工件的表面喷射 研磨材料进行磨削,其特征在于,
使所述工件在预定的旋转轨迹上旋转移动,并且
所述工件的旋转轨迹具有该旋转轨迹的外周线和以所述旋转轨迹的 中心为中心的同心圆的内周线,将所述外周线和内周线之间的间隔划分 成多个等面积区域,以恒定的加工条件喷射研磨材料的喷嘴横穿所述各 等面积区域的时间恒定,并在与所述各等面积区域交叉的方向上移动。
3.根据权利要求2所述的磨削加工方法,其特征在于,
设所述等面积区域的面积为ds时,从旋转轨迹的内周侧朝向外周侧 方向移动的喷嘴按照下述方式移动:在距离所述旋转轨迹的中心为半径 rn的任意点处,在预定时间内所述喷嘴的移动距离dx近似于下式,
4.根据权利要求2所述的磨削加工方法,其特征在于,
设所述等面积区域的面积为ds时,从旋转轨迹的外周侧朝向内周侧 方向移动的喷嘴按照下述方式移动:在距离所述旋转轨迹的中心为半径 rn的任意点处,在预定时间内所述喷嘴的移动距离dx近似于下式,
5.根据权利要求1所述的磨削加工方法,其特征在于,
使单一的所述工件自转,将所述工件的旋转轨迹的外周线内呈同心 圆状划分成相等面积,作为所述等面积区域。
6.根据权利要求1所述的磨削加工方法,其特征在于,
设将所述旋转轨迹划分成多个等面积区域时的直径最小的同心圆的 半径为r1,所述喷嘴按照下述方式移动:位于从中心开始第n个同心圆 上的喷嘴在预定时间内向外周方向移动的距离dx近似于下式,
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