[发明专利]磨削加工方法以及磨削加工装置有效

专利信息
申请号: 200810128099.8 申请日: 2008-07-29
公开(公告)号: CN101380726A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 间瀬惠二;月田盛夫 申请(专利权)人: 株式会社不二制作所
主分类号: B24C3/12 分类号: B24C3/12;B24C5/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 磨削 加工 方法 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种磨削加工方法,所述磨削加工方法用喷嘴对工件的表面喷射 研磨材料进行磨削,其特征在于,

使所述工件在预定的旋转轨迹上旋转移动,并且

在所述旋转轨迹的外周线内被以该旋转轨迹的中心为中心的同心圆 划分成多个等面积区域,以恒定的加工条件喷射研磨材料的喷嘴横穿所 述各等面积区域的时间恒定,并在与所述各等面积区域交叉的方向上移 动。

2.一种磨削加工方法,所述磨削加工方法用喷嘴对工件的表面喷射 研磨材料进行磨削,其特征在于,

使所述工件在预定的旋转轨迹上旋转移动,并且

所述工件的旋转轨迹具有该旋转轨迹的外周线和以所述旋转轨迹的 中心为中心的同心圆的内周线,将所述外周线和内周线之间的间隔划分 成多个等面积区域,以恒定的加工条件喷射研磨材料的喷嘴横穿所述各 等面积区域的时间恒定,并在与所述各等面积区域交叉的方向上移动。

3.根据权利要求2所述的磨削加工方法,其特征在于,

设所述等面积区域的面积为ds时,从旋转轨迹的内周侧朝向外周侧 方向移动的喷嘴按照下述方式移动:在距离所述旋转轨迹的中心为半径 rn的任意点处,在预定时间内所述喷嘴的移动距离dx近似于下式,

dx=rn2+dsπ-rn.]]>

4.根据权利要求2所述的磨削加工方法,其特征在于,

设所述等面积区域的面积为ds时,从旋转轨迹的外周侧朝向内周侧 方向移动的喷嘴按照下述方式移动:在距离所述旋转轨迹的中心为半径 rn的任意点处,在预定时间内所述喷嘴的移动距离dx近似于下式,

dx=rn-rn2-dsπ.]]>

5.根据权利要求1所述的磨削加工方法,其特征在于,

使单一的所述工件自转,将所述工件的旋转轨迹的外周线内呈同心 圆状划分成相等面积,作为所述等面积区域。

6.根据权利要求1所述的磨削加工方法,其特征在于,

设将所述旋转轨迹划分成多个等面积区域时的直径最小的同心圆的 半径为r1,所述喷嘴按照下述方式移动:位于从中心开始第n个同心圆 上的喷嘴在预定时间内向外周方向移动的距离dx近似于下式,

dx=n+1r1-nr1.]]>

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