[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 200810128199.0 | 申请日: | 2008-07-22 |
公开(公告)号: | CN101364634A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 寺尾元康;屉子佳孝;黑土健三;小野和夫;藤崎芳久;高浦则克;竹村理一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;G11C16/02;G11C11/56 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,其特征在于,所述半导体装置在半导体基板上形成有存储器元件,所述存储器元件具有存储层和在所述存储层两面上分别形成的第1电极及第2电极,
所述存储层具有相互邻接的所述第1电极侧的第1层和所述第2电极侧的第2层,
所述第1层由下述材料构成,所述材料含有选自由Cu、Ag、Au、Al、Zn、Cd组成的第1元素组中的至少1种元素、选自由V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Ti、Zr、Hf、Fe、Co、Ni、Pt、Pd、Rh、Ir、Ru、Os、镧系元素组成的第2元素组中的至少1种元素和选自由S、Se、Te组成的第3元素组中的至少1种元素,所述第1层由多层形成,所述多层中,距离所述第2层越远的层,含有的所述第3元素组的元素中原子序号最大的元素的含量越多、或者含有原子序号更大的所述第3元素组的元素,
所述第2层ML2由下述材料构成,所述材料含有选自所述第1元素组中的至少1种元素、选自所述第2元素组中的至少1种元素和氧。
2.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述第1层由下述材料构成,所述材料含有20原子%以上70原子%以下的选自所述第1元素组中的至少1种元素,含有3原子%以上40原子%以下的选自所述第2元素组中的至少1种元素,含有20原子%以上60原子%以下的选自所述第3元素组中的至少1种元素。
3.如权利要求2所述的半导体装置,其特征在于,
所述第2层由下述材料构成,所述材料含有5原子%以上50原子%以下的选自所述第1元素组中的至少1种元素,含有10原子%以上50原子%以下的选自所述第2元素组中的至少1种元素,含有30原子%以上70原子%以下的氧。
4.如权利要求3所述的半导体装置,其特征在于,
所述第1层及所述第2层由含有Cu或Ag的材料构成。
5.如权利要求4所述的半导体装置,其特征在于,
所述第1层及所述第2层由含有选自由Ta、V、Nb、Cr组成的组中的至少1种元素的材料构成。
6.如权利要求5所述的半导体装置,其特征在于,
所述第1层由含有S的材料构成。
7.如权利要求3所述的半导体装置,其特征在于,
所述第1层含有的且属于所述第1元素组的元素的种类与所述第2层含有的且属于所述第1元素组的元素的种类相同。
8.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述第2电极与所述第2层邻接,
所述第2电极由难以扩散到所述第2层中的元素形成。
9.如权利要求8所述的半导体装置,其特征在于,
所述第2电极含有选自由W、Mo、Ta、Pt、Pd、Rh、Ir、Ru、Os、Ti组成的组中的至少1种元素作为主成分。
10.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述第2电极与所述第2层邻接,
所述第2电极由下述材料构成,所述材料含有9原子%以上90原子%以下的选自所述第1元素组中的至少1种元素,含有9原子%以上90原子%以下的选自所述第2元素组中的至少1种元素,含有1原子%以上40原子%以下的选自由O、S、Se、Te组成的组中的至少1种元素。
11.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述第1层的厚度为10~100nm,
所述第2层的厚度为10~100nm。
12.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
在所述第1电极和所述第1层之间,形成有由氧化铬或氧化钽构成的层。
13.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述存储层还含有第3层,所述第3层在所述第1层的与所述第2层邻接侧的相反侧与所述第1层邻接,且位于所述第1电极和所述第1层之间,
所述第3层由下述材料构成,所述材料含有选自所述第1元素组中的至少1种元素、选自所述第2元素组中的至少1种元素和氧。
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