[发明专利]用于包含增强填料的弹性体组合物的偶联剂

权利要求书

1.一种包含至少一种二烯弹性体和至少一种增强填料的硫-可硫化弹性 体组合物，特征在于其可通过这样的方法获得，该方法包括所述弹性体和所 述填料与有效量的偶联剂的混合，该偶联剂由下列物质的组合构成：

-50-70重量％的由下式的聚(烷基酚)多硫化物的共混物构成的产品 (I)：

其中：

-R为含有1-20个碳原子的烷基；

-n和n′为1-8的两个整数，其可相同或不同；

-p为0-50的整数；和

-30-50重量％的由双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物构成的产品 (II)，

其特征在于还加入标准的不含硫添加剂，

并且对二烯弹性体、增强填料、产品(I)和(II)以及不含硫的添加剂进行 机械加工，该机械加工包括在130℃-150℃的温度下的至少一个热步骤。

2.权利要求1的弹性体组合物，特征在于使用选自聚丁二烯和聚(苯乙 烯/丁二烯)的一种或多种弹性体。

3.权利要求1的弹性体组合物，特征在于使用白色增强填料。

4.权利要求2的弹性体组合物，特征在于使用白色增强填料。

5.权利要求3的弹性体组合物，特征在于该白色填料为单独的二氧化 硅，或作为与氧化铝的混合物。

6.权利要求4的弹性体组合物，特征在于该白色填料为单独的二氧化 硅，或作为与氧化铝的混合物。

7.权利要求1的弹性体组合物，特征在于使用式(I)化合物的混合物，其 中R为含有至少一个叔碳的烷基，通过该叔碳将R连接到芳环。

8.权利要求2的弹性体组合物，特征在于使用式(I)化合物的混合物，其 中R为含有至少一个叔碳的烷基，通过该叔碳将R连接到芳环。

9.权利要求3的弹性体组合物，特征在于使用式(I)化合物的混合物，其 中R为含有至少一个叔碳的烷基，通过该叔碳将R连接到芳环。

10.权利要求4的弹性体组合物，特征在于使用式(I)化合物的混合物， 其中R为含有至少一个叔碳的烷基，通过该叔碳将R连接到芳环。

11.权利要求5的弹性体组合物，特征在于使用式(I)化合物的混合物， 其中R为含有至少一个叔碳的烷基，通过该叔碳将R连接到芳环。

12.权利要求6的弹性体组合物，特征在于使用式(I)化合物的混合物， 其中R为含有至少一个叔碳的烷基，通过该叔碳将R连接到芳环。

13.权利要求7的弹性体组合物，特征在于R为叔丁基或叔戊基。

14.权利要求8的弹性体组合物，特征在于R为叔丁基或叔戊基。

15.权利要求9的弹性体组合物，特征在于R为叔丁基或叔戊基。

16.权利要求10的弹性体组合物，特征在于R为叔丁基或叔戊基。

17.权利要求11的弹性体组合物，特征在于R为叔丁基或叔戊基。

18.权利要求12的弹性体组合物，特征在于R为叔丁基或叔戊基。

19.权利要求1-18中任一项的弹性体组合物，特征在于，作为式(I)化合 物的混合物，使用其中n和n′的平均值为2且p的平均值为5的混合物。

20.权利要求1-18中任一项的弹性体组合物，特征在于(I)/(II)重量比为 1-3。

21.权利要求19的弹性体组合物，特征在于(I)/(II)重量比为1-3。

22.权利要求3-18中任一项的弹性体组合物，特征在于其通过将下列物 质与100重量份的二烯弹性体进行混合而获得：

-10-200重量份的白色增强填料；和

-0.5-10重量份的如上所述的偶联剂。