[发明专利]具自对准电极结构的功能性阵列元件及其制造方法有效
申请号: | 200810128535.1 | 申请日: | 2008-06-19 |
公开(公告)号: | CN101609835A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 侯智升;侯维新 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 电极 结构 功能 阵列 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种具有自对准电极结构的功能性阵列元件,包括:
透明基板;
图案化阵列式第一下电极设置于该透明基板上;
图案化绝缘层设置于该透明基板和该第一下电极上,露出一部分的该第一下电极;
图案化的第二下电极设置于该绝缘层上,且图案化的第二下电极的内缘与该第一下电极的边缘重叠;
间隙壁结构设置于该绝缘层上,且自对准地形成于该第一下电极和该第二下电极的遮盖区域之外;
功能性结构层设置于该间隙壁结构所定义的像素阵列区域中;
图案化上电极设置于该功能结构层上,位于对应该像素阵列区域,以及
保护层设置于该图案化上电极上,覆盖该具有自对准电极结构的功能性阵列元件。
2.如权利要求1所述的具有自对准电极结构的功能性阵列元件,其中该第一下电极于各像素区域为圆形,沿第一方向串连,延伸至周边区域为接触垫。
3.如权利要求1所述的具有自对准电极结构的功能性阵列元件,其中该图案化的第二下电极具有环形图纹,沿第二方向串连,延伸至周边区域为接触垫。
4.一种具有自对准电极结构的功能性阵列元件的制造方法,包括:
提供透明基板;
形成图案化阵列式第一下电极设置于该透明基板上;
形成图案化绝缘层设置于该透明基板和该第一下电极上,露出一部分的第一下电极;
形成图案化的第二下电极设置于该绝缘层上,且图案化的第二下电极的内缘与该第一下电极的边缘重叠;
涂布厚膜负型光致抗蚀剂于该透明基板上,覆盖该图案化阵列式第一下电极和该第二下电极;
以该图案化阵列式第一下电极和该第二下电极为掩模,自该透明基板背 面提供曝光源,经过后烘烤及显影后,在无电极的区域留下光致抗蚀剂,以定义间隙壁结构,自对准于该图案化阵列式第一下电极和该第二下电极之间的间隙;
形成功能性结构层于该间隙壁结构所定义的像素阵列区域中;
形成图案化上电极设置于该功能性结构层上,位于对应该像素阵列区域,以及
形成保护层设置于该图案化上电极上,覆盖该具有自对准电极结构的功能性阵列元件。
5.一种具有自对准电极结构的功能性阵列元件的制造方法,包括:
提供透明基板;
形成图案化阵列式下电极于该透明基板上;
涂布厚膜负型光致抗蚀剂于该透明基板上,覆盖该图案化阵列式下电极;
以该图案化阵列式下电极为掩模,自该透明基板背面提供曝光源,经过后烘烤及显影后,在无电极的区域留下光致抗蚀剂,以定义间隙壁结构于该图案化阵列式下电极之间的间隙,且与该图案化阵列式下电极自对准;
形成牺牲层于该间隙壁结构及该图案化阵列式下电极上;
形成压阻胶体层于该牺牲层以及该间隙壁结构上;
形成图案化上电极于该压阻胶体层上,位于对应由间隙壁结构定义的像素阵列区域;
移除该牺牲层;以及
形成保护层设置于该图案化上电极上,覆盖该功能性阵列元件。
6.如权利要求5所述的具有自对准电极结构的功能性阵列元件的制造方法,还包括形成额外的压阻胶体层于该图案化阵列式下电极上。
7.一种具有自对准电极结构的功能性阵列元件的制造方法,包括:
提供透明基板;
形成图案化阵列式下电极于该透明基板上;
涂布厚膜负型光致抗蚀剂于该透明基板上,覆盖该图案化阵列式下电极;
以该图案化阵列式下电极为掩模,自该透明基板背面提供曝光源,经过后烘烤及显影后,在无电极的区域留下光致抗蚀剂,以定义间隙壁结构于该图案化阵列式下电极之间的间隙,且与该图案化阵列式下电极自对准;
形成压阻胶体层于该图案化阵列式下电极上;
形成牺牲层于该间隙壁结构及该压阻胶体层上;
形成图案化上电极于该牺牲层以及该间隙壁结构上,位于对应由间隙壁结构定义的像素阵列区域;
移除该牺牲层;以及
形成保护层设置于该图案化上电极上,覆盖该功能性阵列元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的