[发明专利]多芯片电子系统

权利要求书

1.一种适于执行相应功能并且包含至少第一子系统和第二子系统的电子 系统，其中该第一子系统和第二子系统能够通过多个电连接可操作的互相耦合 以执行该系统的功能，其特征在于，

该第一子系统和第二子系统被分别集成到第一材料芯片和第二材料芯片 上，而且所述多个电连接包括多个实现在所述第一和第二芯片的至少一个中的 导电通孔并且适于在该第一和第二芯片叠加时实现相应多个芯片间的电连接，

其中该第一子系统和第二子系统通过相应第一和第二制造工艺被实现，该 第一和第二制造工艺专用于相应的子系统，该第二制造工艺不适合于实现该第 一子系统，

其中该第一子系统和第二子系统分别包括服务电路构造和功能电路核心。

2.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述导电通孔适于传输用于执 行所述功能的操作信号。

3.根据权利要求1或2所述的电子系统，其中所述多个导电通孔包括实 现在该第一芯片中的第一导电通孔和实现在该第二芯片中的第二导电通孔，该 第一和第二通孔被布置以使得，当该第一子系统和第二子系统被可操作地耦合 时，每个第一通孔与相应的第二通孔具有一对一的关系。

4.根据权利要求2所述的电子系统，包含至少一个集成在第三材料芯片 上的第三子系统，所述第三芯片占据被包含在所述第一芯片和所述第二芯片之 间的空间，第三芯片上的第三导电通孔被提供以将所述第一子系统和所述第二 子系统电连结。

5.根据权利要求3所述的电子系统，其中该第一子系统和第二子系统分 别包括第一集成电路和第二集成电路，所述第一集成电路包含存储单元矩阵并 且所述第二集成电路包含管理该存储单元矩阵的访问的电路。

6.根据权利要求5所述的电子系统，其中该存储单元矩阵包括至少一个 其中存储单元被按行和列布置的区段，并且该管理电路包括适于响应从外部接 收的地址码来访问矩阵的存储单元的译码系统，该译码系统包含多个行地址译 码和选择块以及多个列地址译码和选择块，该多个行地址译码和选择块以及该 多个列地址译码和选择块适于通过经由该第一通孔和第二通孔交换的操作信号 来选择该至少一个区段的行和列。

7.根据权利要求6所述的电子系统，其中该至少一个区段的行和列被分 为至少两个子组，每个子组可由相应的全局译码器寻址并且每个子组的每行和/ 或每列可由局部译码器寻址，所述第一集成电路包含至少一个与该矩阵的至少 一个区段相关联的局部译码系统并且所述第二集成电路包含至少一个与该矩阵 的至少一个区段相关联的全局译码系统。

8.根据权利要求1、2或4所述的电子系统，包含适于支撑该第一芯片的 芯片支架。

9.根据权利要求8所述的电子系统，其中芯片支架包括多个第一接触垫 并且该第二芯片包括多个第二接触垫，该第一接触垫通过导电连线与相应的第 二接触垫连接。

10.根据权利要求1、2或4的任意一项所述的电子系统，包含适于支撑该 第二芯片的芯片支架，该芯片支架包含多个第一接触垫并且该第二芯片包括适 于电连接到该第一接触垫的多个通孔。

11.一种包含如上述任意权利要求所述的电子系统的电子装置。