[发明专利]线路板结构及其工艺

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路板的结构及其工艺，且特别是有关于一种高布 线密度的线路板结构及其工艺。

背景技术

已知的线路板(circuit board)主要是由多层图案化导电层(patterned conductive layer)及多层介电层(dielectric layer)所交替叠合而成，并利用 多个导电孔(conductive via)加以电性连接这些图案化导电层。若以线路板 的工艺来作区分，线路板的种类主要包括压合法(laminating process)及增 层法(build-up process)二大类型。一般而言，较低布线密度的线路板大多 以压合法来加以制作，而较高布线密度的线路板则通常以增层法来加以制 作。

请参考图1A～1G，其绘示已知的一种线路板工艺的剖面流程图。如图 1A所示，将导电层110a与110b分别配置于介电层100的两个相对表面， 其中介电层100的材料可为环氧树脂(epoxy resin)或含玻璃纤维(glass fiber) 的环氧树脂，而导电层110a与110b的材料可为铜。

如图1B所示，接着在介电层100和这些导电层110a与110b中形成多 个贯孔(through hole)112(仅绘示其一)，其中贯孔112的形成方式可包括 机械钻孔(mechanical drilling)或激光烧蚀(laser ablating)。

如图1C所示，接着以电镀的方式，在这些贯孔112的表面上形成导电 壁，用以作为导电通孔(conductive through via)114，并且在形成导电通孔 114的同时，在导电层110a与110b的表面分别形成电镀层，而这两个电镀 层分别属于导电层110a与110b。

如图1D所示，接着以光刻及蚀刻的方式，图案化这些导电层110a与 110b，用以形成线路。

如图1E所示，接着将介电层120a与120b分别形成于图案化导电层110a 与110b上，再利用机械钻孔或激光烧蚀的方式，在介电层120a与120b上 制作出开口116a与116b。

如图1F所示，接着以电镀的方式，填入导电材料于开口116a与116b 中，用以形成多个导电微孔(conductive micro via)118a与118b，同时亦将 导电层130a与130b分别形成于介电层120a与120b上，其中这些导电微孔 118a与118b和这些尚未图案化的导电层130a与130b的形成方式为电镀。

如图1G所示，接着以光刻及蚀刻的方式，将未图案化的导电层130a 与130b予以图案化，接着再将图案化的防焊层(solder mask)140a形成于 图案化导电层130a上，并且暴露出图案化导电层130a的多个接合垫142。 另外，更将一图案化的防焊层140b，形成于图案化导电层130b上，并且暴 露出图案化导电层130b的多个接合垫143，最后完成线路板结构150。

由上述已知的线路板工艺可知，线路板的制作是将多层图案化导电层及 多层介电层交替叠合而成。然而，碍于传统线路板工艺的限制，即微细线路 的线宽与线距的限制，使得上述工艺所制作的线路板的布线密度无法向上提 升。此外，在线路板的制作上，线路板的布线密度与线路板所能够提供的接 合垫的排列密度有着直接的影响，其中接合垫的功用在于让芯片的接脚搭接 于其上，并作为信号传递以及电源供应的媒介。因此，在集成电路芯片(IC chip)的接脚的数目与密度逐渐上升的趋势之下，如何在线路板上提供更高 的布线密度，这成为了线路板制造主要的研发方向之一。

发明内容

因此，本发明的目的就是在提供一种线路板结构，用以提升线路板的布 线密度。

此外，本发明的再一目的是提供一种线路板工艺，用以提升线路板的布 线密度。

基于本发明的上述目的及其他目的，本发明提供一种线路板结构，此结 构包含介电层、微细线路图案以及图案化导电层，其中微细线路图案镶嵌至 介电层的一表面，而图案化导电层配置于介电层的另一表面。

基于本发明的上述目的及其他目的，本发明又提供一种线路板工艺，此 工艺包括先提供介电层，之后形成微细线路沟槽于介电层的一表面，接着填 入导电材料于微细线路沟槽内以形成微细线路图案，并在介电层的另一表面 形成图案化导电层。