[发明专利]具有内埋式导电线路的电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造电路板的方法，包含下列步骤：

提供基板，该基板具有两相对的第一表面与第二表面；

于该基板的第一表面上形成第一金属层，该第一金属层具有两相对的第一表面与第二表面，该第一金属层的第一表面上形成有突起结构，其是埋入该基板的第一表面，其中该第一金属层的第二表面上具有一第一区域；

于该第一区域上形成遮蔽层；

对该第一金属层进行蚀刻，使得裸露于该遮蔽层之外的第一金属层被移除；

将该遮蔽层移除；及

于该基板的第一表面上形成防焊层，并裸露出该第一金属层。

2.如权利要求1所述的方法，其中于该基板的第一表面上形成第一金属层的步骤包含：

提供载板；

于该载板上形成该第一金属层，其中该第一金属层的第二表面是贴附于该载板上；

将该载板与该基板压合，使得该第一金属层的突起结构埋入该基板的第一表面；及

将该载板移除。

3.一种制造电路板的方法，包含下列步骤：

提供基板，该基板具有两相对的第一表面与第二表面；

于该基板的第一表面上形成第一金属层，该第一金属层具有两相对的第一表面与第二表面，其第一表面上形成有突起结构，是埋入该基板的第一表面，其中该第一金属层的第二表面上具有第一区域与第二区域；

于该第一金属层的第二表面上形成遮蔽层，并裸露出该第一与第二区域；

于该第一与第二区域上形成第二金属层；

将该遮蔽层移除；

对该第一金属层进行蚀刻，使得裸露于该第二金属层之外的第一金属层被移除；及

于该基板的第一表面上形成防焊层，并裸露出该第二金属层。

4.如权利要求3所述的方法，其中于该基板的第一表面上形成第一金属层的步骤包含：

提供载板；

于该载板上形成该第一金属层，其中该第一金属层的第二表面是贴附于该载板上；

将该载板与该基板压合，使得该第一金属层的突起结构埋入该基板的第一表面；及

将该载板移除。

5.如权利要求3所述的方法，更包含：

于该基板的第二表面上形成第三金属层，该第三金属层具有两相对的第一表面与第二表面，该第三金属层的第一表面上形成有突起结构，其是埋入该基板的第二表面，其中该第三金属层的第二表面上具有第三区域；

于该第三金属层的第二表面上形成该遮蔽层，并裸露出该第三区域；

于该第三区域上形成第四金属层；

将该第三金属层的第二表面上的遮蔽层移除；

对该第三金属层进行蚀刻，使得裸露于该第四金属层之外的第三金属层被移除；及

于该基板的第二表面上形成该防焊层，并裸露出该第四金属层。