[发明专利]具有可剥保护层的软硬复合电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及软硬复合电路板的技术，尤其涉及如何在一软硬复合电路板的 制程中形成一可剥保护层，来保护其软性电路板上诸如金手指之类的导电线路。

背景技术

在中国台湾M259439号新型专利案中揭露一保护胶层，其是以印刷方式涂 覆在一电路板上的金手指上。该保护胶层是一种包含硅质基底材料的紫外线硬 化胶，可经由紫外线照射予以固化。该保护胶层具有弹性，厚度是0.1～0.2mm， 能忍耐至少250℃的高温，可随该电路板经过电镀或回焊制程之后再予撕除。

由于硬性电路板与软硬复合电路板(flex-rigid printed wiring board) 的制程不同，且硬性电路板与软硬复合电路板的软板部分的表面特性亦不相同， 所以，上述保护层仅适用于硬性电路板，不适用于软硬复合电路板。

发明内容

本发明的目的是提供一种软硬复合电路板及其制造方法，其在软硬复合电 路板上具有一可剥保护层。

本发明的上述目的可通过如下技术方案来实现，一种软硬复合电路板的制 造方法，包括：

提供一软性电路板，该软性电路板有一硬板接收区及一外露区，该外露区 的表面有一导电线路；

透过一印刷方式于该导电线路上覆盖一层成份包括环氧树脂及硅胶的膏状 材料；

烘烤覆盖住该导电线路的膏状材料，以使该膏状材料变成一可剥保护层， 该可剥保护层具有大于20度的边缘角度，该边缘角度为该可剥保护层的边缘切 线与该软性电路板的接触角；以及

于该软性电路板的硬板接收区制作一硬性电路板。

本发明还提出了一种具有可剥保护层的软硬复合电路板，包括：

一软性电路板，具有一硬板接收区及一外露区，该外露区的表面有一导电 线路；

一硬性电路板，形成于该软性电路板的硬板接收区；及

一可剥保护层，形成于该软性电路板的外露区，且覆盖住该导电线路；

其中，该可剥保护层的成份包括环氧树脂及硅胶，并具有大于20度的边缘 角度，因此，该可剥保护层具有易于用手剥离、并能抵抗制作该硬性电路板过 程中所面临的高温与化学药剂侵蚀的特性。

本发明的特点及优点是：

该软硬复合电路板包括一软性电路板及一硬性电路板。该软性电路板有一 硬板接收区及一外露区。该外露区有一导电线路，例如金手指。该制造方法包 括：提供该软性电路板。于该软性电路板上迭合一网板，该网板有一镂空孔图 案供对应露出该软性电路板的导电线路。将成份包括环氧树脂及硅胶的膏状材 料施加于该网板上。利用一刮刀将该膏状材料对应填充于该网板的镂空孔图案 中，使得该膏状材料覆盖住该导电线路。移除该网板。烘烤覆盖住该导电线路 的膏状材料。于该软性电路板的硬板接收区形成一硬性电路板。

特别的是，在该制造方法中膏状材料最后变成一可剥保护层。该可剥保护 层系具有大于20度之边缘角度，且成份包括环氧树脂及硅胶，因此，易于用手 剥离，以及能抵抗该硬性电路板在其制程中所面临的高温与化学药剂。

再者，本发明也提供根据上述方法制造出来的软硬复合电路板，其特别具 备上述的可剥保护层。

至于本发明的其它技术内容与更详细的说明，将揭露于随后的说明。

附图说明

图1中的外观示意图，是显示一种软性电路板。

图2中的部分断面放大示意图，是显示该软性电路板覆盖一网板的情形。

图3中的部分断面放大示意图，是显示膏状材料被填充在该网板的镂空孔 图案内的情形。

图4中的外观示意图，是显示由该膏状材料所形成的可剥保护层覆盖于该 软性电路板的导电线路上的情形。

图5中的部分断面放大示意图，是显示一种以该软性电路板为核心的软硬 复合电路板。

附图标记说明：

1   软性电路板            10  硬板接收区

2   网板                  20  外露区

201 导电线路

3   膏状材料              3a  可剥保护层

4   硬性电路板            5   软硬复合电路板

具体实施方式