[发明专利]电路板及其生产方法

权利要求书

1.一种电路板，包括：

基底元件；以及

线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，所述锚定图案是形成于所述基底元件的表面上的导电层；

所述锚定图案是从所述基底元件的表面伸出的多个凸起。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中

所述电路板是具有镀通孔部分的芯衬底，所述镀通孔部分在厚度方向上穿透所述基底元件和所述线缆层。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中

所述基底元件具有导电芯部分；且

用以形成所述镀通孔部分的导孔形成于所述芯部分中。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中

所述导孔的内表面是以镀层涂覆的；且

所述导孔是以绝缘材料填充的。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中

所述导孔的内表面是进一步以形成于所述镀层上的绝缘膜涂覆的。

6.根据权利要求2所述的电路板，其中

多个线缆层作为多层电路板层积于所述芯衬底上。

7.根据权利要求3所述的电路板，其中

所述芯部分是由碳纤维增强型塑料构成的。

8.一种生产电路板的方法，包括以下步骤：

以导电层涂覆基底元件的表面；

图案化蚀刻所述导电层，以形成锚定图案，所述锚定图案是从所述基底元件的表面伸出的多个凸起；以及

在所述锚定图案上层积线缆层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中

在所述层积步骤中，通过将所述基底元件上的线缆片与预浸料一起加热和加压，将所述线缆层与所述基底元件整合。

10.根据权利要求8所述的方法，进一步包括

形成镀通孔部分的步骤，其中在已经层积有所述线缆层的所述基底元件中形成通孔，然后镀所述通孔的内表面。

11.根据权利要求10所述的方法，其中

进一步在已经形成所述镀通孔部分的所述基底元件上，层积作为多层电路板的多个线缆层。

12.根据权利要求10所述的方法，其中

所述基底元件具有导电芯部分；

在所述芯部分中形成用于形成镀通孔部分的导孔；以及

镀已经形成所述导孔的所述基底元件，以用镀层涂覆所述导孔的内表面，且用所述导电层涂覆所述基底元件的表面。

13.根据权利要求12所述的方法，其中

通过电沉积法，进一步用绝缘膜涂覆已经被镀层涂覆的所述导孔的内表面，所述镀层在所述电沉积法中用作电功率馈送层。

14.根据权利要求12所述的方法，其中

在用镀层涂覆所述导孔的内表面之后，用绝缘材料填充所述导孔；以及

以规定图案将形成于所述基底元件的表面上的所述导电层图案化，以形成锚定图案。

15.根据权利要求13所述的方法，其中

用绝缘材料填充所述导孔，所述导孔的内表面上已经用绝缘膜涂覆了；

研磨填充所述导孔的所述绝缘材料的端面；

通过研磨和除去形成于所述基底元件的表面上的所述绝缘膜，将所述导电层暴露于所述基底元件的表面上；以及

以规定图案将所述导电层图案化，以形成锚定图案。

16.根据权利要求14所述的方法，其中

当蚀刻所述导电层以形成锚定图案时，沿着所述导孔的边缘留下所述导电层作为焊盘。

17.根据权利要求12所述的方法，其中

通过加热和加压包含碳纤维的多个预浸料，将所述芯部分形成为平板。