[发明专利]半导体芯片封装件、电子装置及其制造方法

说明书

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件及其制造方法，更具体地讲，涉及一种扇出型半导体封装件及其制造方法。

背景技术

半导体领域发展的主要趋势是减小半导体器件的尺寸。随着小尺寸的计算机和移动电子装置的消费的快速增长，正在开发能够以小尺寸提供多引脚(pin)的半导体封装件，如精细间距球栅阵列(FBGA，fine pitch ball grid array)封装件或芯片尺寸封装件(CSP，chip scale package)。

半导体封装件如FBGA封装件或CSP的优势在于具有较小的尺寸和较轻的重量。然而，这种封装件并不能提供与传统塑料封装件的可靠性相当的可靠性。此外，在制造过程中使用的原材料的成本和工艺成本相对高。与FBGA封装件或CSP相比，微米球栅阵列(μ BGA)封装件具有更好的特性，然而，这种封装件的可靠性也较低，并且在成本上的竞争力也较小。

为了克服这些缺点，已经研发了晶圆级CSP(WL-CSP)，WL-CSP利用了半导体芯片的键合焊盘在晶圆上的再分布。在利用再分布的WL-CSP中，半导体基底上的键合焊盘直接被再分布成较大的焊盘。外部连接端如焊球设置在较大的焊盘上。

在这种WL-CSP中，随着半导体芯片的尺寸变小，焊球的尺寸也按比例减小。由于焊球的尺寸减小，所以要求焊球的布局具有更精细的间距。然而，与通过连续减小设计规则而减小半导体芯片的尺寸相比，制备更精细的焊球布局的技术受到限制。

发明内容

实施例包括一种半导体芯片封装件，所述半导体芯片封装件包括：半导体芯片，包括具有键合焊盘的第一表面、面向第一表面的第二表面和侧壁；模制延伸部分，围绕半导体芯片的第二表面和侧壁；再分布图案，从键合焊盘延伸到模制延伸部分上，并电连接到键合焊盘；凸点焊球，位于再分布图案上；模制层，被构造为覆盖半导体芯片的第一表面和模制延伸部分，同时暴露每个凸点焊球的一部分。模制层在彼此相邻的凸点焊球之间具有凹月牙表面。

另一实施例包括一种制造半导体芯片封装件的方法，所述方法包括：准备半导体芯片，所述半导体芯片具有包括键合焊盘的第一表面、面向第一表面的第二表面和侧壁；形成围绕半导体芯片的第二表面和侧壁的模制延伸部分；形成再分布图案，所述再分布图案延伸到模制延伸部分上并电连接到键合焊盘；在再分布图案上形成凸点焊球；形成模制层以覆盖第一表面并暴露每个凸点焊球的一部分，从而模制层在彼此相邻的凸点焊球之间具有凹月牙表面。

另一实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括：半导体芯片封装件，其包括：半导体芯片，包括具有多个键合焊盘的第一表面、面向第一表面的第二表面和侧壁；模制延伸部分，围绕半导体芯片的第二表面和侧壁；多个再分布图案，从键合焊盘延伸到模制延伸部分上，并电连接到键合焊盘；多个凸点焊球，位于再分布图案上；模制层，被构造为覆盖半导体芯片的第一表面和模制延伸部分同时暴露每个凸点焊球的一部分，其中，模制层在彼此相邻的凸点焊球之间具有凹月牙表面；布线基底，半导体芯片封装件安装在布线基底的一个表面上。

附图说明

这里包括附图是为了提供对实施例的进一步理解，并且附图包含于此并构成本说明书的一部分。附图与描述部分一起来解释实施例的原理。在附图中：

图1是示出了根据实施例的半导体芯片封装件的示例的剖视图；

图2是图1中的部分A的放大剖视图；

图3是示出了根据实施例的制造半导体芯片封装件的示例的方法的流程图；

图4A至图4D是示出了根据实施例的制造半导体芯片封装件的示例的方法的剖视图；

图5A至图5C是示出了根据实施例的制造半导体芯片封装件的示例的方法的剖视图；

图6是图5C中的部分B的放大剖视图；

图7A至图7C是示出了根据实施例的制造半导体芯片封装件的示例的另一方法的剖视图；

图8是示出了根据另一实施例的半导体芯片封装件的示例的剖视图；

图9是根据实施例的电子装置的示例的剖视图。

具体实施方式

在下文中，现在将参照附图更充分地描述实施例。实施例可以采取很多不同的形式，并且不应该被解释为限于在此提出的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开将是彻底和完整的，并将权利要求的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清晰起见，夸大了层和区域的厚度。还应该理解的是，当层被称作在另一层或基底“上”时，该层可以直接在另一层或基底上，或者也可以存在中间层。相同的标号始终表示相同的元件。