[发明专利]光电元件及其制造方法、背光模块装置和照明装置有效

专利信息
申请号: 200810129834.7 申请日: 2008-08-07
公开(公告)号: CN101645474A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 杨雅兰;王心盈;林锦源 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;G02F1/13357;H05B37/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光电 元件 及其 制造 方法 背光 模块 装置 照明
【权利要求书】:

1.一种光电元件,包括:

一半导体发光叠层,具有一第一半导体层、一有源层与一第二半导体层, 其中该一第一半导体层的一表面,该表面具有多个凹陷;

一透明导电层,形成于该第一半导体层的该表面上,使得该些凹陷形成 多个孔;以及

一金属反射层,形成于该透明导电层之上,

其中,该多个孔形成于该透明导电层与该第一半导体层之间。

2.如权利要求1所述的光电元件,其中该孔的最大直径小于200nm。

3.如权利要求1所述的光电元件,其中该孔的折射系数为1。

4.如权利要求1所述的光电元件,其中该孔的形状可以是六角形孔穴、 倒金字塔形或不规则的多边形。

5.如权利要求1所述的光电元件,其中该孔可以是周期性排列或不规 则排列。

6.如权利要求1所述的光电元件,其中形成该凹陷的方法可以是外延 法、湿式蚀刻法、纳米印刷法、纳米球体散布法、高温合金球法、机械式粗 化法或干式蚀刻法。

7.如权利要求1所述的光电元件,其中该透明导电层可以被一无机介 电层或有机介电层所取代。

8.一种光电元件制造方法,其步骤包括:

形成具有一第一半导体层、一有源层与一第二半导体层的一半导体发光 叠层;

形成多个凹陷于该一第一半导体层的一表面上;

形成一透明导电层于该第一半导体层的该表面上,并使得该些凹陷形成 多个孔;以及

形成一金属反射层于该透明导电层的上,

其中,该多个孔形成于该透明导电层与该第一半导体层之间。

9.如权利要求8所述的光电元件制造方法,其中形成该多个凹陷的方 法是外延法、湿式蚀刻法、纳米印刷法、纳米球体散布法、高温合金球法、 机械式粗化法或干式蚀刻法。

10.一种背光模块装置,包括:

一光源装置,由权利要求1~9所述的光电元件其中之一所组成;

一光学装置,置于该光源装置的出光路径上;以及

一电源供应系统,提供该光源装置所需的电源。

11.一种照明装置,包括:

一光源装置,由权利要求1~9所述的光电元件其中之一所组成;

一电源供应系统,提供该光源装置所需的电源;以及

一控制元件,控制该电源输入该光源装置。

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