[发明专利]纳米金刚石散热膏有效
| 申请号： | 200810130009.9 | 申请日： | 2008-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101633833A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 吕鸿图;优维罗夫·席格 | 申请（专利权）人： | 昆山纳诺新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;杨 静 |
| 地址： | 215300江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纳米 金刚石 散热 | ||
1.一种纳米金刚石散热膏，包含：
纳米金刚石粉体，其体积百分比为5-30％；
高导热粉体，其体积百分比为40-90％；
基体，其体积百分比为5-30％；
其中，所述高导热粉体包含颗粒直径较大的第一高导热粉体及颗粒直径较小的第二高导热粉体，所述第一高导热粉体为直径为15-50微米的粉体并且所述第一高导热粉体的体积百分比为20-40％，所述第二高导热粉体为直径为1-10微米的粉体并且所述第二高导热粉体的体积百分比为10-30％；所述高导热粉体由碳化硅、二氧化硅、碳化铝或其组合组成；所述基体由聚甲醛、聚乙烯醇、橄榄油、石蜡油及硬脂酸中的一种或多种组成；所述纳米金刚石粉体及所述高导热粉体均匀地分散于所述基体中。
2.如权利要求1所述的纳米金刚石散热膏，其中所述纳米金刚石粉体为直径等于或小于100纳米的金刚石。
3.一种纳米金刚石散热膏的制造方法，包含以下步骤：
加热基体；
将纳米金刚石粉体加到已预热的基体中；
用分散单元将所述基体中的所述纳米金刚石粉体分散；
将高导热粉体加到所述基体及所述纳米金刚石粉体的混合物中，并均匀混合制成纳米金刚石散热膏；
其中，所述高导热粉体的体积百分比为40-90％并包含颗粒直径较大的第一高导热粉体及颗粒直径较小的第二高导热粉体，所述第一高导热粉体为直径为15-50微米的粉体并且所述第一高导热粉体的体积百分比为20-40％，所述第二高导热粉体为直径为1-10微米并且所述第二高导热粉体的体积百分比为10-30％；所述纳米金刚石粉体的体积百分比为5-30％；所述基体的体积百分比为5-30％；所述高导热粉体由碳化硅、二氧化硅、碳化铝或其组合组成；所述基体由聚甲醛、聚乙烯醇、橄榄油、石蜡油及硬脂酸中的一种或多种组成。
4.如权利要求3所述的纳米金刚石散热膏的制造方法，其中所述分散单元为超声波分散仪。
5.如权利要求3所述的纳米金刚石散热膏的制造方法，其中所述纳米金刚石粉体为直径等于或小于100纳米的金刚石。
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